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一、核心差異:工藝階段與檢測(cè)目標(biāo)截然不同SPI(錫膏檢測(cè))與AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))是PCBA生產(chǎn)中不可或缺的質(zhì)檢環(huán)節(jié),但二者在檢測(cè)對(duì)象、技術(shù)原理、應(yīng)用階段上存在本質(zhì)差異:二、誠馳質(zhì)檢體系:雙檢測(cè)協(xié)同攔

在PCBA組裝中,焊接工藝直接影響產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)效率。面對(duì)傳統(tǒng)波峰焊和選擇性波峰焊,如何選擇?誠馳結(jié)合15年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為您解析兩者的差異與應(yīng)用場(chǎng)景,助您精準(zhǔn)匹配需求!二、波峰焊 vs 選擇性波峰焊:

PCBA,全名Printed Circuit Board Assembly,是電子領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的概念,代表了印刷電路板組裝,是現(xiàn)代電子設(shè)備制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。在PCBA制造過程中,需要考慮許多

在電子產(chǎn)品制造的復(fù)雜流程里,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工是極為關(guān)鍵的一環(huán),它直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。而在 PCBA 加工過程中,有一項(xiàng)技術(shù)正默默地為產(chǎn)

中郵證券研報(bào)指出,深南電路存儲(chǔ)封裝基板增長顯著,PCB產(chǎn)能持續(xù)釋放。2025年第三季度,封裝基板營業(yè)收入環(huán)比增加,主要得益于存儲(chǔ)類封裝基板需求增加,封裝基板產(chǎn)能利用率提升,廣州廣芯工廠爬坡穩(wěn)步推進(jìn),使

做電路設(shè)計(jì)時(shí),很多人把精力全砸在原理圖和元件選型上,等到PCB布局布線階段就草草收尾。結(jié)果呢?要么工廠生產(chǎn)時(shí)頻頻出錯(cuò),要么電路板用著用著就出故障 —— 發(fā)熱、信號(hào)干擾、焊接不良,這些問題其實(shí)都能通過科

在電子制造領(lǐng)域,PCB板如同產(chǎn)品的“神經(jīng)系統(tǒng)”,其質(zhì)量直接決定設(shè)備性能與壽命。如何快速判斷一塊PCB板的優(yōu)劣?誠馳憑借13年行業(yè)深耕經(jīng)驗(yàn),從5大關(guān)鍵指標(biāo)和4大核心服務(wù)出發(fā),為您拆解PCB品質(zhì)的黃金標(biāo)準(zhǔn)

在電子制造領(lǐng)域,PCBA的質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性和性能。而訂單評(píng)審作為PCBA十九道質(zhì)檢工序中的第二道關(guān)鍵環(huán)節(jié),其重要性不言而喻。它不僅是生產(chǎn)前的“總預(yù)演”,更是確保產(chǎn)品零缺陷的第一道防線。今天,

在電子產(chǎn)品行業(yè),PCBA電路板檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié),關(guān)乎產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、功能使用。常見的電路板故障一般為短路﹑斷路或者接觸不良。短路時(shí)電路板電流較正常情況下大,因此對(duì)應(yīng)元件有溫升,斷路或者接觸

一、PCBA多余物1.多余物定義PCBA制造過程中所發(fā)生的,存在于機(jī)內(nèi)的所有非設(shè)計(jì)和工藝所要求的各種物理的或化學(xué)的、可見的和不可見的、氣態(tài)的或液態(tài)的、宏觀的或微觀的等物質(zhì),均屬多余物。多余物是產(chǎn)品潛在

【AI驅(qū)動(dòng)高端化變革 PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來“業(yè)績浪”】財(cái)聯(lián)社10月28日電,人工智能的算力浪潮,正讓被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”的PCB(印制電路板)行業(yè)迎來高光時(shí)刻。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至10月27日,已有生益電

印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,無論是手機(jī)、電腦還是復(fù)雜的機(jī)器,你都可找到電路板。如果PCB存在缺陷或制造問題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下,制造商將不得不召回這些
