研報掘金丨中郵證券:維持深南電路“買入”評級,存儲封裝基板增長顯著,PCB產能持續(xù)釋放
發(fā)布時間:2025-11-12
點擊數:0
中郵證券研報指出,深南電路存儲封裝基板增長顯著,PCB產能持續(xù)釋放。2025年第三季度,封裝基板營業(yè)收入環(huán)比增加,主要得益于存儲類封裝基板需求增加,封裝基板產能利用率提升,廣州廣芯工廠爬坡穩(wěn)步推進,使得封裝基板營收規(guī)模增長、毛利率改善顯著。此外,Q3受大宗商品價格變化影響,銅等部分原材料價格環(huán)比增長,公司持續(xù)關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況,與供應商及客戶保持積極溝通。第三季度的在建工程提升至14.19億元,環(huán)比增加6.75億元,新建工廠包括南通四期及泰國工廠,泰國工廠目前已連線試生產,南通四期在今年四季度連線。南通四期和泰國工廠將具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力,助力PCB業(yè)務產能進一步釋放。此外,光模塊需求顯著增長,MSAP方向持續(xù)投入。維持“買入”評級。