近日，PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來第一波業(yè)績浪。

10月23日，生益電子發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤為10.74億元到11.54億元，與上年同期相比增加8.87億元到9.67億元，同比增加476%到519%。

受此消息影響，生益電子20CM漲停，報收88.94元/股。

談及業(yè)績增長原因，生益電子表示，報告期內(nèi)，公司高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固中高端市場優(yōu)勢，推動營業(yè)收入及凈利潤大幅增長。今年上半年，公司重點布局高頻、高速、高密及高多層PCB產(chǎn)能，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。

除生益電子外，截至目前還有部分PCB產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布三季報。據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，7家公司今年前三季度均實現(xiàn)營業(yè)收入及歸母凈利潤雙增。其中，中材科技、大族數(shù)控、德福科技三家公司今年前三季度歸母凈利潤實現(xiàn)130%以上增速。從涉及業(yè)務(wù)來看，7家公司均屬于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游領(lǐng)域。

公告中，有公司提到AI需求爆發(fā)對業(yè)績的提振作用，如大族數(shù)控表示，AI服務(wù)器高多層板需求旺盛及創(chuàng)新設(shè)備銷售增長致使營業(yè)收入增長。事實上，人工智能預(yù)期對PCB行業(yè)的推動作用已有體現(xiàn)，近期以來，包括鵬鼎控股、東山精密在內(nèi)的眾多上市公司，均公布了總金額高達數(shù)十億元的擴產(chǎn)計劃。

而如今，PCB的擴產(chǎn)潮，正有向上游領(lǐng)域傳導(dǎo)之跡象。

就在本月，德?？萍寂c菲利華，兩家PCB材料公司先后披露其融資、擴產(chǎn)計劃。前者擬新增投資10億元，用于建設(shè)載體銅箔、埋阻銅箔、高頻高速銅箔等特種銅箔研發(fā)生產(chǎn)車間以及與之配套的設(shè)備設(shè)施；后者擬募集資金總額不超過3億元，用于石英電子紗智能制造（一期）建設(shè)項目。

類似情形也發(fā)生在PCB設(shè)備企業(yè)，9月30日，大族數(shù)控召開董事會，審議通過對部分募集資金投資項目進行調(diào)整，將“PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目”產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺PCB專用設(shè)備提升至年產(chǎn)3780臺。同時，公司決定將“PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目” 延期，以滿足AI PCB市場對鉆孔、檢測等設(shè)備的旺盛需求。

萬聯(lián)證券認為，AI浪潮持續(xù)推進，算力建設(shè)方興未艾，隨著推理需求爆發(fā)，AI服務(wù)器和高速交換機出貨有望保持增長，AI PCB需求旺盛。隨著國內(nèi)主流PCB廠商加速擴充高端PCB產(chǎn)能，上游設(shè)備及材料有望受益。

東吳證券表示，AI服務(wù)器、高速通信及汽車電子等下游需求將驅(qū)動PCB技術(shù)從三大維度全面升級：

材料端：M9/PTFE樹脂、Rz≤0.4微米的HVLP銅箔及低損耗石英布等高端材料成為實現(xiàn)224G高速傳輸?shù)年P(guān)鍵；

工藝端：mSAP/SAP工藝將線寬/線距推向10微米以下，激光鉆孔、背鉆及高多層堆疊工藝支撐高密度互連；

架構(gòu)端：CoWoP封裝通過去除ABF基板將芯片直連PCB，對板面平整度、尺寸穩(wěn)定性及制造良率提出極高要求。

從投資層面來看，華金證券指出，實現(xiàn)PCB的高頻高速化需要對樹脂和玻纖及整體結(jié)構(gòu)的改進，或通過布線或其他方式改進基板的特性。因此低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗因數(shù)的材料最合適，Q布性能遠優(yōu)于二代布，或顛覆原來玻纖布原材料路線。民生證券表示，PCB的生產(chǎn)工藝復(fù)雜度顯著提升，主要體現(xiàn)在曝光、鉆孔、電鍍等環(huán)節(jié)，或帶動相關(guān)設(shè)備企業(yè)的價值量提升。