作為一名FAE，我職業(yè)生涯的一半時間都泡在Gerber文件里，另一半時間則是在跟工程師通電話。我最常聽到的一個問題就是：“為什么這個板子這么貴？”答案通常不單純是“通貨膨脹”或“供應鏈波動”。現(xiàn)實情況
不同層數(shù) PCB 的阻抗類型和適用場景有什么區(qū)別？答：不同層數(shù) PCB 的阻抗類型和適用場景差異很大，咱們用表格的形式來清晰對比：PCB 層數(shù)核心阻抗類型適用場景信號傳輸能力2 層表層微帶線阻抗、簡易
CEM-3 與 FR-4 作為兩類主流 PCB 基材，在層壓工藝原理上具有共性，但因材料結構差異，形成了各自獨特的工藝特點和質控重點。CEM-3 以紙芯 + 雙面玻璃纖維布為增強結構，F(xiàn)R-4 則以玻
問：什么是 PCB 覆蓋工藝？其核心目的是什么？PCB 覆蓋工藝，是指在印制電路板表面涂覆一層功能性材料（如阻焊漆、三防漆、覆蓋膜等）的制程環(huán)節(jié)，是 PCB 制造中保障板件可靠性、穩(wěn)定性的關鍵工序。該
精準檢測與科學管控是保障 PCB 絲印油墨厚度符合要求的關鍵，完善的質量管控體系需涵蓋檢測設備選型、檢測流程規(guī)范、數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析等多個環(huán)節(jié)，確保從原材料到成品的全流程厚度穩(wěn)定。專業(yè)檢測設備是厚度精準測量
可制造性設計（DFM）是 PCB 設計的重要環(huán)節(jié)，尤其是對于 16 層高多層板這類工藝復雜的產品，DFM 設計的好壞直接決定了產品的良率和成本。很多工程師在設計時只關注電氣性能，忽略了生產工藝的限制，
隨著高多層 PCB（6 層及以上）免費打樣服務的普及，對應的工藝規(guī)范也在不斷完善。高多層板結構復雜、工藝難度大，其免費打板規(guī)范既延續(xù)了基礎工藝要求，又針對層間對準、阻抗控制等關鍵難點制定了專項標準。本
在高速數(shù)字PCB設計中，走線阻抗控制是保障信號完整性的核心前提——當數(shù)據(jù)速率突破10 Gbps、時鐘頻率邁入GHz級別，哪怕是微小的阻抗偏差，都可能引發(fā)信號反射、串擾等問題，直接導致系統(tǒng)失效。而外層銅
提到 PCB 免費打板，很多人都把注意力放在基板顏色、板厚、銅厚上，卻忽略了絲印顏色這個 “細節(jié)之王”。絲印顏色不僅影響板子的顏值，更直接關系到后續(xù)的生產、調試效率。今天就來做個絲印顏色大比拼，看看哪
PCB 焊接的第一步就是焊錫膏印刷，印刷質量直接決定了后續(xù)焊點的好壞。很多朋友印刷的時候，要么出現(xiàn)連錫，要么焊盤上錫量不足，今天就給大家分享 5 個焊錫膏印刷的實用技巧，幫你輕松搞定印刷難題。技巧一：
你的電子項目中是否遇到連接不穩(wěn)定的問題？冷焊點可能是罪魁禍首。這些故障連接可能導致間歇性故障或完全電路故障。在本指南中，我們將帶您識別冷焊點、修復、預防未來問題，并優(yōu)化焊接過程，并提供最佳焊接溫度和焊
PCB 免費打板憑借其成本優(yōu)勢，成為電子研發(fā)領域的熱門選擇。但在實際使用過程中，很多用戶會遇到各種質量問題，比如短路、開路、焊盤脫落、絲印模糊等。這些問題不僅會影響項目進度，還可能導致元器件損壞。其實
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