PCB 焊接的第一步就是焊錫膏印刷，印刷質(zhì)量直接決定了后續(xù)焊點(diǎn)的好壞。很多朋友印刷的時(shí)候，要么出現(xiàn)連錫，要么焊盤上錫量不足，今天就給大家分享 5 個(gè)焊錫膏印刷的實(shí)用技巧，幫你輕松搞定印刷難題。

技巧一：選對鋼網(wǎng)厚度。鋼網(wǎng)是焊錫膏印刷的 “模具”，厚度決定了焊盤上的錫量。一般來說，鋼網(wǎng)厚度和 PCB 的焊盤大小、元器件類型匹配就行。

如果是普通的 0402、0603 貼片元器件，鋼網(wǎng)厚度選 0.12-0.15mm；如果是 QFP、BGA 等細(xì)間距元器件，鋼網(wǎng)厚度要選薄一點(diǎn)的，0.10-0.12mm，這樣能避免錫量過多導(dǎo)致連錫；如果是插件元器件的焊盤，鋼網(wǎng)厚度可以選 0.15-0.20mm，保證焊盤上有足夠的錫量。

另外，鋼網(wǎng)的開孔也很關(guān)鍵，細(xì)間距元器件的開孔要做 “防拉絲處理”，比如把開孔的邊緣做圓角，這樣印刷后焊錫膏不容易拉絲，連錫的概率會(huì)大大降低。

技巧二：控制印刷速度和壓力。印刷速度太快，焊錫膏來不及填滿鋼網(wǎng)的開孔，會(huì)導(dǎo)致焊盤上錫量不足；速度太慢，焊錫膏會(huì)被擠壓到鋼網(wǎng)的邊緣，容易出現(xiàn)拉絲。

一般來說，印刷速度控制在 20-50mm/s 比較合適，細(xì)間距元器件可以慢一點(diǎn)，20-30mm/s；普通元器件可以快一點(diǎn)，30-50mm/s。印刷壓力也不能太大，以鋼網(wǎng)剛好和 PCB 接觸為準(zhǔn)，壓力太大，鋼網(wǎng)會(huì)變形，導(dǎo)致焊錫膏印刷不均勻。

技巧三：做好 PCB 的定位。印刷的時(shí)候，PCB 一定要固定好，不能偏移，不然焊錫膏會(huì)印到焊盤外面?？梢杂枚ㄎ讳N或者真空吸附的方式固定 PCB，尤其是批量印刷的時(shí)候，定位精度直接影響產(chǎn)品的一致性。

另外，印刷前要清理 PCB 表面的灰塵和雜質(zhì)，不然會(huì)影響焊錫膏和焊盤的接觸，導(dǎo)致后續(xù)虛焊。

技巧四：及時(shí)清理鋼網(wǎng)。印刷過程中，鋼網(wǎng)的開孔會(huì)殘留一些焊錫膏，如果不及時(shí)清理，會(huì)導(dǎo)致開孔堵塞，下次印刷的時(shí)候焊盤上就沒有錫膏了。

建議每印刷 5-10 塊 PCB，就用無塵布蘸點(diǎn)酒精，輕輕擦拭鋼網(wǎng)的底面，把殘留的焊錫膏擦掉；如果開孔堵塞比較嚴(yán)重，可以用鋼網(wǎng)清洗液浸泡，然后用超聲波清洗機(jī)清洗。

技巧五：印刷后檢查。印刷完的 PCB，一定要先檢查再進(jìn)入焊接環(huán)節(jié)?？梢杂梅糯箸R看一下，焊盤上的焊錫膏是否均勻，有沒有連錫、漏印的情況。

如果發(fā)現(xiàn)連錫，可以用牙簽輕輕把多余的焊錫膏挑掉；如果發(fā)現(xiàn)漏印，就重新印刷。別嫌麻煩，這一步能避免后續(xù)大量的次品，提高生產(chǎn)效率。