可制造性設(shè)計（DFM）是 PCB 設(shè)計的重要環(huán)節(jié)，尤其是對于 16 層高多層板這類工藝復(fù)雜的產(chǎn)品，DFM 設(shè)計的好壞直接決定了產(chǎn)品的良率和成本。很多工程師在設(shè)計時只關(guān)注電氣性能，忽略了生產(chǎn)工藝的限制，導(dǎo)致設(shè)計方案無法量產(chǎn)，或量產(chǎn)時良率極低。

要點一：層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計需匹配廠家工藝能力

16 層高多層板的層疊結(jié)構(gòu)需要經(jīng)過多次壓合才能完成，不同廠家的壓合精度和層壓材料差異較大。設(shè)計時要提前與廠家溝通，明確廠家支持的最大層數(shù)、芯板厚度范圍、壓合方式（如順序壓合、同步壓合）。

優(yōu)先選擇對稱層疊結(jié)構(gòu)，這是降低壓合翹曲風(fēng)險的關(guān)鍵。對稱結(jié)構(gòu)要求 PCB 的上下兩部分在芯板厚度、銅箔厚度、層數(shù)分布上完全對稱。例如，若上層采用 “信號層 - 接地層 - 信號層” 的結(jié)構(gòu)，下層也需采用相同的結(jié)構(gòu)。此外，芯板的厚度要均勻，避免出現(xiàn)厚薄不均的情況，否則會導(dǎo)致壓合時受力不均，產(chǎn)生層間氣泡或分層。

要點二：鉆孔設(shè)計需兼顧精度與效率

16 層高多層板的鉆孔分為通孔、盲孔和埋孔三種類型，不同類型的孔對工藝要求不同。通孔的設(shè)計相對簡單，但要注意孔的直徑與板厚的比例（即厚徑比），一般來說，厚徑比不超過 10:1，否則會導(dǎo)致鉆孔時鉆頭斷裂，或電鍍時孔壁銅厚不均。

盲埋孔是 16 層高多層板常用的孔型，能有效減少 PCB 的占用面積，但對鉆孔精度要求極高。設(shè)計盲埋孔時，要明確孔的起始層和終止層，避免孔位超出目標(biāo)層；同時，盲埋孔的直徑要大于廠家的最小鉆孔直徑（通常不小于 6mil）。此外，盡量減少盲埋孔的種類，同種類型的孔盡量采用相同的直徑和深度，降低生產(chǎn)難度。

要點三：布線設(shè)計需符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

16 層高多層板的布線密度較高，設(shè)計時要嚴格控制最小線寬和線距。線寬過窄會導(dǎo)致蝕刻時斷線，線距過窄則容易引發(fā)短路。一般來說，量產(chǎn)時的最小線寬 / 線距不小于 4mil/4mil，若需要更精細的布線，需確認廠家是否具備相應(yīng)的工藝能力（如激光直接成像 LDI 技術(shù)）。

布線時還要注意 “走線均勻性”，避免在局部區(qū)域出現(xiàn)過于密集的走線，否則會導(dǎo)致蝕刻時該區(qū)域的銅箔溶解速度不一致，產(chǎn)生線寬偏差。此外，走線與焊盤的連接要采用淚滴焊盤，淚滴焊盤能增強連接強度，防止焊接時因熱應(yīng)力導(dǎo)致走線脫落。

要點四：焊盤與阻焊設(shè)計需提升焊接可靠性

焊盤設(shè)計直接影響焊接質(zhì)量，16 層高多層板的焊盤分為表貼焊盤和通孔焊盤。表貼焊盤的尺寸要與元器件引腳相匹配，過大或過小都會導(dǎo)致焊接不良；通孔焊盤的孔徑要比引腳直徑大 0.2~0.4mm，保證引腳能順利插入，同時留有足夠的焊錫空間。

阻焊設(shè)計的核心是 “阻焊開窗大小適中”。開窗過大，會導(dǎo)致焊盤暴露過多，容易產(chǎn)生氧化；開窗過小，則會覆蓋焊盤，影響焊接。一般來說，阻焊開窗的尺寸比焊盤大 0.1~0.2mm。此外，對于 BGA 封裝的芯片，要在焊盤下方設(shè)計散熱焊盤，同時在散熱焊盤上開設(shè)多個過孔，增強散熱效果。

要點五：測試點設(shè)計需方便量產(chǎn)檢測

16 層高多層板的功能復(fù)雜，量產(chǎn)時需要進行全面的電氣測試。設(shè)計時要預(yù)留足夠的測試點，測試點的位置要便于探針接觸，避免被元器件遮擋；測試點的直徑不小于 0.8mm，間距不小于 1.27mm。同時，測試點要與接地層或電源層保持一定距離，防止測試時發(fā)生短路。

16 層高多層 PCB 的 DFM 設(shè)計需要工程師與 PCB 廠家密切配合，在滿足電氣性能的前提下，最大限度地貼合生產(chǎn)工藝。只有這樣，才能提高產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。