近年AI技術(shù)爆發(fā)背景下，為滿足算力海量增長需求，全球科技巨頭AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建；AI服務(wù)器、汽車電子、5G通信等多應(yīng)用終端連續(xù)刺激高端PCB需求。根據(jù)Prismark，2024-2029年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)從736億美元增長至964億美元，CAGR達(dá)5.6%。

記者多方采訪獲悉，AI驅(qū)動(dòng)高端PCB需求激增，作為PCB關(guān)鍵基材的覆銅板迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，部分高階品類成為緊俏貨，價(jià)格同步上漲。建滔積層板等廠商年內(nèi)已多次提漲產(chǎn)品價(jià)格，成本壓力、需求紅利成為漲價(jià)的重要推手。招商證券研報(bào)指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型訓(xùn)練以及推理需求的推動(dòng)下，部署的規(guī)模和速度將進(jìn)一步提升，AI PCB需求依舊保持高速增長，供給緊張趨勢延續(xù)。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

德?？萍?/span>預(yù)計(jì)2025年高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的公司HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨將達(dá)數(shù)千噸級(jí)別。

景旺電子在AI服務(wù)器領(lǐng)域的量產(chǎn)提速，高密度高階HDI能力提升順利，配合國際領(lǐng)先客戶的先期開發(fā)，相關(guān)方案/產(chǎn)品性能均滿足客戶的標(biāo)準(zhǔn)要求。