對(duì)于多層 PCB 來(lái)說(shuō)，“三分生產(chǎn)，七分檢測(cè)”。多層 PCB 層間對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與精度控制的最后一道防線，就是精準(zhǔn)的檢測(cè)手段。如果檢測(cè)方法不當(dāng)，即使生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了對(duì)準(zhǔn)誤差，也無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)，最終會(huì)導(dǎo)致大量不良品流入市場(chǎng)。今天我們就來(lái)詳細(xì)聊聊，多層 PCB 層間對(duì)準(zhǔn)精度的常用檢測(cè)方法，以及它們的適用場(chǎng)景。

第一種檢測(cè)方法：光學(xué)顯微鏡檢測(cè)。這種方法適用于多層 PCB 的外層對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)，操作簡(jiǎn)單，成本低。檢測(cè)時(shí)，將 PCB 放在光學(xué)顯微鏡下，觀察外層線路與內(nèi)層線路的重合度，或者測(cè)量外層靶標(biāo)與內(nèi)層靶標(biāo)的偏移距離。不過(guò)，這種方法只能檢測(cè)表層的對(duì)準(zhǔn)情況，無(wú)法觀察 PCB 內(nèi)部的層間對(duì)準(zhǔn)狀態(tài)，適合 10 層以下的普通多層板抽檢。

第二種檢測(cè)方法：X 光檢查機(jī)檢測(cè)。這是目前多層 PCB 內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)精度檢測(cè)的主流方法，也是高階 PCB 生產(chǎn)中必不可少的設(shè)備。X 光檢查機(jī)利用 X 射線穿透 PCB，在顯示屏上清晰呈現(xiàn)出各層芯板的對(duì)準(zhǔn)靶標(biāo)，技術(shù)人員可以通過(guò)測(cè)量軟件，精準(zhǔn)計(jì)算出每層靶標(biāo)相對(duì)于基準(zhǔn)層的偏移量，誤差可控制在 ±0.5μm 以?xún)?nèi)。這種方法不僅能檢測(cè)層間對(duì)準(zhǔn)精度，還能發(fā)現(xiàn)內(nèi)層線路的開(kāi)路、短路等缺陷，是全流程質(zhì)量控制的核心設(shè)備。誠(chéng)馳引進(jìn)的高精度 X 光檢查機(jī)，支持 32 層以上 PCB 的檢測(cè)，能滿(mǎn)足汽車(chē)電子、航空航天等高端領(lǐng)域的檢測(cè)需求。

第三種檢測(cè)方法：切片分析檢測(cè)。這是一種破壞性的檢測(cè)方法，適用于對(duì) PCB 進(jìn)行深度質(zhì)量分析。檢測(cè)時(shí)，先將 PCB 切成小塊，然后通過(guò)研磨、拋光，制作出橫截面切片，再用金相顯微鏡觀察橫截面的過(guò)孔與各層線路的連接情況，判斷層間對(duì)準(zhǔn)是否達(dá)標(biāo)。切片分析的優(yōu)點(diǎn)是直觀、準(zhǔn)確，能清晰看到過(guò)孔的金屬化質(zhì)量和層間偏移程度；缺點(diǎn)是破壞性大，無(wú)法進(jìn)行批量檢測(cè)，一般用于新產(chǎn)品研發(fā)或不良品分析。

第四種檢測(cè)方法：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。AOI 檢測(cè)主要用于 PCB 外層線路的對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)，通過(guò) CCD 相機(jī)掃描 PCB 表面，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比，自動(dòng)識(shí)別線路偏移、短路等缺陷。雖然 AOI 無(wú)法檢測(cè)內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)情況，但可以快速篩選出外層對(duì)準(zhǔn)超差的產(chǎn)品，提高檢測(cè)效率。

在實(shí)際生產(chǎn)中，企業(yè)需要結(jié)合自身的產(chǎn)品類(lèi)型，選擇合適的檢測(cè)方法。比如生產(chǎn)高密度高階 PCB，就需要搭配 X 光檢查機(jī)和 AOI 檢測(cè)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)全流程的精度控制；生產(chǎn)普通多層板，則可以采用光學(xué)顯微鏡抽檢，降低檢測(cè)成本。

科學(xué)的檢測(cè)方法是多層 PCB 層間對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與精度控制的重要保障，只有通過(guò)精準(zhǔn)檢測(cè)，才能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量。