印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，無論是手機(jī)、電腦還是復(fù)雜的機(jī)器，你都可找到電路板。如果PCB存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設(shè)備，并花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來修復(fù)故障。

因此，PCB測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

下面我們一起來了解PCB常用的13種測試方法。

1. 在線測試(ICT)

ICT，即自動(dòng)在線測試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測試設(shè)備，非常強(qiáng)大。它主要是通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。

ICT使用范圍廣，測量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

2. 飛針測試

飛針測試與在線測試(ICT)都是備受認(rèn)可的有效測試形式，兩者都可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量問題，但飛針測試被證明是提高電路板標(biāo)準(zhǔn)的一種特別具有成本效益的方法。

與將測試探針固定位置的傳統(tǒng)測試方法相反，飛針測試使用兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的探針，在沒有固定測試點(diǎn)的情況下運(yùn)行。這些探頭是機(jī)電控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng)。因此，飛針測試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對(duì)于小批量訂單來說，飛針測試更便宜，但I(xiàn)CT比飛針測試速度更快且更不容易出錯(cuò)，所以對(duì)于大批量訂單來說，還是ICT更劃算。

3. 功能測試

功能系統(tǒng)測試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能測試主要有最終產(chǎn)品測試(Final Product Test)和最新實(shí)體模型(Hot Mock-up)兩種。

功能測試通常不提供深入的數(shù)據(jù)(例如，引腳位置和組件級(jí)診斷)來改善過程，而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測試程序。編寫功能測試程序非常復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4. 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)

AOI使用單個(gè)2D相機(jī)或兩個(gè)3D相機(jī)拍攝PCB的照片，然后把電路板照片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較。如果電路板在一定程度上與原理圖不匹配，則會(huì)將該電路板不匹配的地方標(biāo)記為由技術(shù)人員檢查，AOI能及時(shí)檢測故障問題。

但是，AOI檢測不會(huì)為電路板供電，無法100%檢測所有元器件的問題，因此AOI一般會(huì)與其他測試方法結(jié)合使用，常用的測試組合是：

• AOI和飛針

• AOI和在線測試(ICT)

• AOI和功能測試

5. X-ray測試

X-ray測試，即X射線檢測，它使用低能量X光，快速檢測出電路板開路、短路、空焊、漏焊等問題。

X-ray主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板，以及裝配過程中產(chǎn)生的橋接、芯片缺失、錯(cuò)位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來檢測IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無需花費(fèi)固定裝置即可檢查BGA焊料質(zhì)量和嵌入式組件。

6. 激光檢測

這是pcb測試技術(shù)的最新發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗(yàn)證，并正在考慮用于組裝板測試。這個(gè)速度對(duì)于量產(chǎn)線來說已經(jīng)足夠了。輸出快、無夾具、視覺通暢是其主要優(yōu)勢;初始成本高、維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn)。

7. 老化測試

老化測試是，指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過程。目的是檢測產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將產(chǎn)品放置特定溫度、濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時(shí)~7天，記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù)，反推生產(chǎn)過程進(jìn)行改善，以確保其性能滿足市場需求。。老化測試通常指電氣性能測試，類似的測試還有跌落測試、振動(dòng)測試、鹽霧測試等。

除了以上7種測試，基于產(chǎn)品需求，還會(huì)使用其他測試方法以進(jìn)一步確保PCB質(zhì)量。如下：

8. 可焊性測試：確保表面堅(jiān)固并增加形成可靠焊點(diǎn)的機(jī)會(huì)

9. PCB污染測試：檢測可能污染電路板、導(dǎo)致腐蝕和其他問題的大量離子

10. 顯微切片分析：調(diào)查缺陷、開路、短路和其他故障

11. 時(shí)域反射儀(TDR)：發(fā)現(xiàn)高頻板的故障

12. 剝離測試：找出將層壓板從板上剝離所需的強(qiáng)度測量值

13. 浮焊測試：確定PCB孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平

PCBA測試是一項(xiàng)必要的工序，如果正確完成，可以防止產(chǎn)品上市時(shí)避免出現(xiàn)品質(zhì)問題損害品牌名譽(yù)。