1、元器件焊點(diǎn)對應(yīng)變失效非常敏感，PCB受力翹曲形變會(huì)導(dǎo)致連接處出現(xiàn)錫裂失效。

2、隨著無鉛制程<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、新的PCB層壓板<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加，翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的幾率也隨之增加。

3、不完全的錫裂并不會(huì)導(dǎo)致PCBA即時(shí)失效，在實(shí)際生產(chǎn)中，很多功能測試制程并不能檢測出這種不良情況。

4、客戶通過對制造商測試和組裝過程中存在的機(jī)械應(yīng)力環(huán)節(jié)進(jìn)行應(yīng)變監(jiān)控并作出有效控制，可減少客戶端產(chǎn)品失效的發(fā)生幾率。應(yīng)變測試能為產(chǎn)量的提升指明方向，并可對調(diào)整的效果進(jìn)行量化，這已成為行業(yè)工藝改進(jìn)的基準(zhǔn)。

5、應(yīng)變測試可以對SMT封裝<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。運(yùn)用應(yīng)變測量來控制印制板翹曲對電子工業(yè)是非常有利的，也能作為一種甄別和改善有損制造工藝的方法也被行業(yè)所逐漸認(rèn)可。

AKEMOND<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>/阿克蒙德應(yīng)變測量系統(tǒng)是一款專業(yè)用于PCBA各制程中的應(yīng)力應(yīng)變測試儀器，非常適用于客戶研發(fā)、電子加工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行PCBA各制程中對不良品的應(yīng)變分析。主要制程有：PCBA板裁切分板、SMT、FCT、ICT、夾具壓合、螺絲鎖付、跌落、沖擊、運(yùn)輸?shù)热鞒虘?yīng)變測試。