一、核心差異：工藝階段與檢測(cè)目標(biāo)截然不同

SPI（錫膏檢測(cè)）與AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）是PCBA生產(chǎn)中不可或缺的質(zhì)檢環(huán)節(jié)，但二者在檢測(cè)對(duì)象、技術(shù)原理、應(yīng)用階段上存在本質(zhì)差異：

二、誠(chéng)馳質(zhì)檢體系：雙檢測(cè)協(xié)同攔截缺陷

通過(guò)SPI前置攔截與AOI后置把關(guān)的雙重保障，誠(chéng)馳實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控：

1.SPI前置攔截

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)錫膏印刷精度，如發(fā)現(xiàn)偏移量超標(biāo)（±0.02mm），立即調(diào)整鋼網(wǎng)參數(shù)，避免焊接批量不良。

2.AOI后置把關(guān)

結(jié)合3D SPI數(shù)據(jù)，對(duì)焊接焊點(diǎn)進(jìn)行高精度成像分析，焊點(diǎn)缺陷識(shí)別率達(dá)99.9%，確保交付良率≥99.9%。

三、工程師避坑指南：精準(zhǔn)選擇檢測(cè)時(shí)機(jī)

誠(chéng)馳四大核心優(yōu)勢(shì)，為PCBA質(zhì)檢“兜底”

作為13年深耕PCBA領(lǐng)域的一站式服務(wù)商，誠(chéng)馳依托以下能力實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量控制：

1.輔助研發(fā)

從PCB設(shè)計(jì)到軟件調(diào)試，全周期技術(shù)賦能，避免“設(shè)計(jì)-生產(chǎn)”脫節(jié)。

2.零缺陷

19道質(zhì)檢工序+X-RAY/3D SPI/AOI全覆蓋，焊接良率≥99.9%。

3.快速服務(wù)

MES系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤檢測(cè)數(shù)據(jù)，異常2小時(shí)內(nèi)響應(yīng)。

4.一站式服務(wù)

自有SMT/DIP車間+全球50000+元器件庫(kù)存，縮短交付周期50%以上。

選擇誠(chéng)馳，讓SPI與AOI成為您量產(chǎn)成功的“雙保險(xiǎn)”