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廖工:18129931046
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發(fā)布時(shí)間:2025-11-10 點(diǎn)擊數(shù):0
在電子產(chǎn)品行業(yè),PCBA電路板檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié),關(guān)乎產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、功能使用。常見(jiàn)的電路板故障一般為短路﹑斷路或者接觸不良。短路時(shí)電路板電流較正常情況下大,因此對(duì)應(yīng)元件有溫升,斷路或者接觸不良時(shí)。通過(guò)元件的電流值幾乎為零,此時(shí),對(duì)應(yīng)元件的溫度較正常工作時(shí)低。使用紅外熱像儀能夠非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫,并能夠?qū)崟r(shí)顯示熱場(chǎng)分布的特點(diǎn),能夠非常方便地判斷出電路板的故障點(diǎn)。
紅外熱像儀利用光學(xué)成像鏡頭、紅外探測(cè)器接收探測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能力,并將紅外輻射能力轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)視頻信號(hào),通過(guò)顯示屏顯示紅外熱像圖。

紅外熱成像儀能夠非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫,并能夠?qū)崟r(shí)顯示熱場(chǎng)分布的特點(diǎn)使得其成為電路板檢測(cè)等無(wú)損探傷的最佳工具。紅外熱成像儀直觀呈現(xiàn)其“熱缺陷+整體溫度分布”,已成為PCBA無(wú)損檢測(cè)的最佳工具。
PCBA電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,微小的元器件發(fā)生故障后,采用傳統(tǒng)的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經(jīng)驗(yàn),且費(fèi)時(shí)費(fèi)力,但有了紅外熱成像儀,這些都逃不過(guò)它的法眼。
具體來(lái)說(shuō),當(dāng)元器件發(fā)生短路時(shí),其通過(guò)電流更大,發(fā)熱量上升,溫度較正常范圍更高,其在紅外熱像圖中表現(xiàn)為明顯溫度異常;斷路或者接觸不良時(shí),通過(guò)元器件的電流值幾乎為零,此時(shí),對(duì)應(yīng)元器件的溫度較正常工作時(shí)更低,也能夠明顯地顯示在熱像圖中。

人眼無(wú)法看出電路板異常,但有了紅外熱像儀的幫助,可高效、直觀地判斷出電路板的故障位置,故障檢出率更高,輔助工程師分析處置。
通過(guò)溫度數(shù)據(jù)、紅外熱圖對(duì)電路板狀況進(jìn)行檢測(cè)分析,能夠了解芯片、電子元器件等各種電子設(shè)備的內(nèi)部工作狀態(tài),解決電子電路設(shè)計(jì)中的檢測(cè)難題。