在美股AI泡沫擔(dān)憂情緒緩解的時候；

A股的科技方向開始表現(xiàn)活躍：

這個問題并不難理解，其實就是聯(lián)動問題；

而目前海外線中，主要是3個大方向：

1.光模塊（TPU的用量增長，參考《當(dāng)下，如何看待光模塊》）

2.液冷（滲透進(jìn)度加快，參考《重視，會議重要轉(zhuǎn)向》）

3.PCB的m9材料；

今天跟大家聊聊m9基材；

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先來說說什么是M9基材；

簡單的說就是當(dāng)下最高等級的高頻高速覆銅板ccl，覆銅板又用于制造PCB，相較于M8材料，你可以理解為從泥濘路修成了柏油路，M9材料能讓信號更快的在PCB板上傳輸；

既然是新材料，就要研究變量：

M9的上一代是M8，主要材料不變，但升級很明顯，參考下圖：

1.玻璃纖維布從二代布變成Q布；

2.銅箔HVLP4代變成HVLP5;

3.填充物是新增特種樹脂；

4.PCB需要鉆孔，M9很硬，對鉆針的消耗更大；

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繼B系列芯片之后；

由于英偉達(dá)的R系列芯片對應(yīng)的機(jī)柜將在明年上半年開始量產(chǎn)，而R系列芯片計劃使用M9材料的CCL作為PCB的基材，因此M9材料成為了PCB大賽道的新戰(zhàn)場；

找到預(yù)期差所在，再去理解價值量和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：

價值量最高的是Q布，目前主要是全球主要供應(yīng)商為日本信越（性能最優(yōu)）、旭化成和臺灣泰山，國內(nèi)菲利華處于評估或洽談階段，相關(guān)公司還有中材科技、宏和科技、平安電工

其次是銅箔：國內(nèi)德?？萍?、銅冠銅箔的HVLP4/5銅箔仍在評估中，主力供應(yīng)仍依賴日本和臺灣廠商，日本企業(yè)目前壟斷全球HVLP市場85%以上份額，三井金屬、福田金屬主導(dǎo)

最后是特種樹脂特種樹脂市場主要由日本味之素、松下等企業(yè)主導(dǎo)，但國內(nèi)東材科技、圣泉集團(tuán)等企業(yè)也在積極布局，部分產(chǎn)品已通過下游認(rèn)證。

當(dāng)然，鉆針是另外的邏輯；

一方面迎合了PCB擴(kuò)產(chǎn)，一方面是M9的迭代將讓其需求量更大；

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根據(jù)自上而下的投資思維；

如果再往下，就要擼個股了；

但基本上講到行情格局，就已經(jīng)能夠知道該行業(yè)屬于炒作了，畢竟能不能進(jìn)英偉達(dá)還是一個未知數(shù)，而到等到M9材料全面迭代，那還非常遙遠(yuǎn)；

也就是說講到這里基本對價值投機(jī)已經(jīng)夠用了；

坦白的說，很多人的視角都在找機(jī)會，譬如你講一個行業(yè)的時候他要么對冷門的不感興趣，要講熱門的他就會說你怎么不早講之類，這就是尋機(jī)會的視角，這無可厚非，但當(dāng)你推開研究之門，你仿佛會推開一扇美妙的大門；

我特別喜歡梳理行業(yè)：

因為了解行業(yè)本身就是一件有趣的事情，而機(jī)會應(yīng)該是順便的捕捉；

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近期科技方向情緒回暖；

但是市場跌多漲少；

很多人賺了指數(shù)不賺錢；

這種情況下，ETF其實是不錯的選擇；

前面我講過的中證科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)人工智能ETF（代碼：159139），上市僅3天就已經(jīng)干出了2%的收益，為何這款ETF在大盤企穩(wěn)階段表現(xiàn)不錯呢？

主要是其跟蹤科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)AI（932456）指數(shù)；

根據(jù)凈值回測顯示：

科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)AI跑贏了諸多AI指數(shù)，具體表現(xiàn)如下：

該基金最大的亮點(diǎn)是選股不局限；

選股范圍不局限于科創(chuàng)板，還包括了創(chuàng)業(yè)板，因此叫“雙創(chuàng)”；

要知道硬件的很多核心公司都在創(chuàng)業(yè)板，而雙創(chuàng)AI，是將科創(chuàng)板的“硬科技”實力與創(chuàng)業(yè)板的高成長性/應(yīng)用活力，融為一體，進(jìn)行了核心標(biāo)的的提純。

此外，該ETF管理公司為華泰柏瑞基金，也是ETF管理的老司機(jī)了；

在當(dāng)前大盤有望企穩(wěn)，科技的春躁可期的階段；