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廖工:18129931046
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發(fā)布時(shí)間:2026-01-09 點(diǎn)擊數(shù):0
高盛對(duì)AI PCB/CCL潛在市場(chǎng)規(guī)模(TAM)進(jìn)行了激進(jìn)上調(diào)。
據(jù)追風(fēng)交易臺(tái),高盛分析師 Chao Wang 和 Allen Chang 團(tuán)隊(duì)于 2026 年 1 月 6 日發(fā)布了關(guān)于中國(guó)臺(tái)灣 PCB(印制電路板)及 CCL(覆銅板)行業(yè)的研報(bào),高盛將2027年AI PCB的TAM從原先預(yù)期的174億美元猛增至266億美元,CCL則從80億美元上調(diào)至183億美元。這一調(diào)整意味著2025-2027年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將分別達(dá)到驚人的140%和178%。
這種增長(zhǎng)并非線性外推,而是基于架構(gòu)變革的精準(zhǔn)計(jì)算:
“我們?nèi)驁F(tuán)隊(duì)大幅上調(diào)AI PCB/CCL TAM的一個(gè)關(guān)鍵原因是,我們計(jì)入了VR200/300機(jī)架內(nèi)部新增的PCB/CCL內(nèi)容。這些新內(nèi)容將取代過(guò)橋線纜(從線纜轉(zhuǎn)為PCB),以改善整體成本結(jié)構(gòu)并提升計(jì)算性能?!?/p>
對(duì)于密切關(guān)注 AI 硬件供應(yīng)鏈的投資者而言,這份報(bào)告釋放了一個(gè)明確信號(hào):在英偉達(dá)GB300等新一代架構(gòu)的推動(dòng)下,PCB行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)從單純的“出貨量增長(zhǎng)”向“價(jià)值量暴漲”的質(zhì)變。AI 基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建遠(yuǎn)未結(jié)束,且隨著技術(shù)架構(gòu)的演進(jìn),核心零部件的市場(chǎng)空間(TAM)正在經(jīng)歷一次激進(jìn)的價(jià)值重估。
為何預(yù)期如此激進(jìn)?核心邏輯在于英偉達(dá)新一代架構(gòu)(VR200/300 rack)帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性變化。傳統(tǒng)的線纜正在被淘汰,取而代之的是更復(fù)雜的PCB/CCL組件。這種從“線”到“板”的替代,直接改善了算力擴(kuò)展的成本結(jié)構(gòu),卻大幅增加了PCB的價(jià)值量。報(bào)告特別提到,新的中板和背板需求將在2026年下半年和2027年下半年相繼爆發(fā),單GPU對(duì)應(yīng)的PCB/CCL價(jià)值量將呈倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
所謂的“規(guī)格升級(jí)”并非空話,它直接轉(zhuǎn)化為了真金白銀的技術(shù)壁壘和利潤(rùn)護(hù)城河。隨著主流PCB規(guī)格從2025年的24-28層升級(jí)至2027年的40層以上,HDI技術(shù)規(guī)格也從4+N+4進(jìn)階至6+N+6,生產(chǎn)難度陡增。
“我們考慮到未來(lái)幾年P(guān)CB生產(chǎn)良率的損耗(預(yù)計(jì)從2025年的73%降至2026/27年的65%/62%)……這將迫使CCL的使用量長(zhǎng)期增加,導(dǎo)致AI CCL市場(chǎng)的增速甚至?xí)^(guò)AI PCB市場(chǎng)?!?/p>
對(duì)于投資者而言,這意味著行業(yè)正在經(jīng)歷一次殘酷但有利的“清洗”:越復(fù)雜的板子越貴,能夠處理低良率挑戰(zhàn)的頭部廠商將通吃市場(chǎng)。
在這場(chǎng)盛宴中,GPU依然是絕對(duì)的主角,但ASIC(專(zhuān)用集成電路)也不容忽視。高盛預(yù)測(cè),GPU相關(guān)的PCB/CCL市場(chǎng)規(guī)模將在兩年內(nèi)暴漲近10倍,而ASIC市場(chǎng)也將翻倍。盡管新的供應(yīng)商試圖涌入GPU市場(chǎng)分一杯羹,導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)格局略顯擁擠(預(yù)計(jì)PCB供應(yīng)商將由5家增至10家),但ASIC供應(yīng)鏈相對(duì)穩(wěn)定。
高盛維持了對(duì)臺(tái)光電(EMC)、金像電(GCE)和臺(tái)得克(TUC)的“買(mǎi)入”評(píng)級(jí),并全線上調(diào)了目標(biāo)價(jià)。對(duì)于尋求確定性的資本來(lái)說(shuō),這些掌握核心材料和工藝的高端玩家,依然是這一輪AI基建狂潮中最大的贏家。