人工智能的算力浪潮，正讓被譽為“電子產(chǎn)品之母”的PCB（印制電路板）行業(yè)迎來高光時刻。

10月27日晚，PCB產(chǎn)業(yè)龍頭勝宏科技交出一份亮眼的三季報：第三季度營收為50.86億元，同比增長78.95%；凈利潤為11.02億元，同比增長260.52%。公司前三季度營收為141.17億元，同比增長83.40%；凈利潤為32.45億元，同比增長324.38%。

據(jù)記者不完全統(tǒng)計，截至10月27日，已有大族數(shù)控、鼎泰高科等十余家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司披露的三季報或業(yè)績預(yù)告顯示，行業(yè)整體呈現(xiàn)業(yè)績高增長態(tài)勢。

與此同時，PCB的擴產(chǎn)潮正從制造環(huán)節(jié)向上游設(shè)備材料領(lǐng)域傳導(dǎo)，一場由AI驅(qū)動的高端化革命正在這個傳統(tǒng)行業(yè)全面展開。

AI驅(qū)動高增長

PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來“業(yè)績浪”

近日，生益電子發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計凈利潤同比增幅高達476%至519%，這一數(shù)字在PCB產(chǎn)業(yè)引起巨大反響。而公司股價也在10月24日跳空上漲20%的基礎(chǔ)上，在10月27日繼續(xù)大漲9%。

這并非孤例，PCB產(chǎn)業(yè)鏈正迎來一波強勁的“業(yè)績浪”。10月27日，勝宏科技披露三季報，前三季度實現(xiàn)營收141.17億元，同比增長83.40%；歸母凈利潤32.45億元，同比大幅增長324.38%，扣非后歸母凈利潤增幅更是高達317.75%。

此外，大族數(shù)控的三季報也顯示，公司前三季度實現(xiàn)總營業(yè)收入39.03億元，同比增長66.53%；實現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤4.92億元，同比增長142.19%。其中，第三季度凈利潤同比增長281.94%，呈現(xiàn)出驚人的增長態(tài)勢。

上游設(shè)備企業(yè)的業(yè)績同樣亮眼。

例如，鼎泰高科2025年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤2.82億元，同比增長63.94%。其第三季度毛利率達到42.88%，同比增長5.71個百分點，環(huán)比增長2.58個百分點，顯示盈利能力持續(xù)增強。

對于業(yè)績大幅增長的原因，多家上市公司不約而同地提到了一個共同因素：AI驅(qū)動的高端PCB需求。

一家公司數(shù)據(jù)顯示，其數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營收同比增長42%，其中適配AI服務(wù)器的高多層PCB出貨量同比翻倍，全球云服務(wù)廠商的AI算力集群建設(shè)直接帶動224G高速傳輸PCB需求激增。

大族數(shù)控在報告中明確指出，公司業(yè)績增長主要受益于“AI算力高多層板及高多層HDI板市場規(guī)模增長及技術(shù)難度雙重提升”。

生益電子則強調(diào)，業(yè)績增長得益于“高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固在中高端市場的競爭優(yōu)勢”。

AI浪潮下，PCB產(chǎn)品的技術(shù)要求正在發(fā)生革命性變化。

根據(jù)Prismark估算，用于智算中心服務(wù)器及交換機18層及以上AI PCB增速最為顯著，2024年—2029年年均復(fù)合增長率超22.5%。

AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，對PCB的要求有質(zhì)的飛躍。

東吳證券分析指出，AI服務(wù)器、高速通信及汽車電子等下游需求將驅(qū)動PCB技術(shù)從三大維度全面升級：材料端、工藝端和架構(gòu)端。

AI PCB層數(shù)更多、鉆孔厚徑比更大、需要背鉆工藝，對機械鉆孔機的加工效率和精度要求更高，導(dǎo)致單位面積PCB生產(chǎn)所需的鉆孔設(shè)備數(shù)量增加。

擴產(chǎn)潮向上游傳導(dǎo)機遇與挑戰(zhàn)并存

面對旺盛的下游需求，PCB企業(yè)紛紛加碼布局高端產(chǎn)能，且這一擴產(chǎn)潮正逐步向上游設(shè)備和材料領(lǐng)域傳導(dǎo)。

在產(chǎn)業(yè)鏈中游的PCB制造環(huán)節(jié)，滬電股份宣布，在2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，已于今年6月下旬啟動建設(shè)。

產(chǎn)業(yè)龍頭勝宏科技則計劃擴充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，包括惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項目、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產(chǎn)項目。

如今，擴產(chǎn)潮已蔓延至上游設(shè)備材料領(lǐng)域。

9月30日，大族數(shù)控公告，擬對部分募集資金投資項目進行調(diào)整，將“PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目”產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺PCB專用設(shè)備提升至年產(chǎn)3780臺。

10月，德?？萍寂c菲利華兩家PCB材料公司先后披露融資與擴產(chǎn)計劃。德?？萍紨M新增投資10億元，用于建設(shè)載體銅箔、埋阻銅箔、高頻高速銅箔等特種銅箔研發(fā)生產(chǎn)車間以及與之配套的設(shè)備設(shè)施。

記者采訪業(yè)內(nèi)人士獲悉，高端PCB產(chǎn)能的供需缺口是推動企業(yè)擴產(chǎn)的根本動力。

大族數(shù)控坦言，“公司當(dāng)前產(chǎn)能已顯現(xiàn)交付壓力，現(xiàn)有產(chǎn)能及原計劃新增產(chǎn)能均無法有效滿足客戶需求”。

值得注意的是，從全球競爭格局看，憑借產(chǎn)業(yè)鏈集群效應(yīng)與成本控制能力，中國PCB廠商全球市占率逼近50%并有持續(xù)上升的趨勢，成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的核心驅(qū)動力。

盡管PCB行業(yè)目前一片欣欣向榮，但也有相關(guān)上市公司人士告訴記者，應(yīng)清醒認(rèn)識到潛在的挑戰(zhàn)。

例如，全球宏觀經(jīng)濟波動增加市場不確定性，行業(yè)競爭加劇可能壓縮利潤空間，PCB工藝進展不及預(yù)期等風(fēng)險不容忽視。

中信證券指出，9月下旬以來，PCB板塊持續(xù)走弱，PCB（中信）指數(shù)自9月下旬高點回調(diào)約16%。

記者梳理相關(guān)研報，市場擔(dān)憂主要源于三方面：一是短期業(yè)績擾動；二是行業(yè)競爭格局變化，眾多頭部PCB廠商加速切入AI PCB市場；三是新應(yīng)用落地延后。

不過，中信證券仍堅定看好PCB作為“AI芯片端最同頻升級的產(chǎn)業(yè)機會”，反映的是AI芯片及高速網(wǎng)絡(luò)對高端HDI、高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求快速增長。