印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)正在迎來高光時刻。10月28日晚間，滬電股份、生益電子等PCB企業(yè)發(fā)布2025年三季度報告。財報顯示，滬電股份第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入50.19億元，同比增長39.92%；凈利潤10.35億元，同比增長46.25%。生益電子第三季度營收30.60億元，同比增長153.71%；凈利潤5.84億元，同比增長545.95%。

滬電股份在財報中表示，營業(yè)收入的增加主要受益于高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求。

此外，大族數(shù)控、勝宏科技等PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)近期披露的三季度財報或業(yè)績預(yù)告均顯示三季度營收、利潤雙增長，從行業(yè)整體來看，伴隨著AI算力、AI服務(wù)器對高端印制電路板的需求增長，PCB正在迎來重要的發(fā)展機遇期。

如何抓住AI浪潮、增加高階PCB產(chǎn)能，正在成為行業(yè)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

業(yè)績狂飆

10月28日，wind根據(jù)47家PCB制造企業(yè)所統(tǒng)計的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，目前，國內(nèi)PCB行業(yè)的平均市盈率TTM已達(dá)到82.33，是A股整體的近4倍。2025年5月，PCB行業(yè)的平均市盈率TTM仍為37.11，半年內(nèi)已翻了番。高市盈率的背后，市場看好PCB行業(yè)處于爆發(fā)前夜。

從三季度業(yè)績來看，記者關(guān)注到，多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)正在“兌現(xiàn)”增長。

多家行業(yè)頭部公司實現(xiàn)營收、利潤雙雙大幅增長。勝宏科技在三季度實現(xiàn)營收50.86億元，同比增長78.95%，實現(xiàn)歸母凈利潤11.02億元，同比增長260.52%。大族數(shù)控財報也顯示，第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入15.21億元，同比增長95.19%；歸母凈利潤2.28億元，同比增長281.94%，更是實現(xiàn)扣非凈利潤同比暴增406.06%。

PCB被譽為“電子產(chǎn)品之母”，主要由覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布、樹脂等化學(xué)材料構(gòu)成，伴隨著AI算力需求的井噴，PCB產(chǎn)業(yè)也搭上了AI的快車。

大族數(shù)控在財報中表示，業(yè)績增長的主要原因是AI算力高多層板及高多層HDI板市場規(guī)模增長及技術(shù)難度雙重提升，對高技術(shù)附加值專用加工設(shè)備的需求持續(xù)上升。公司緊抓下游客戶擴產(chǎn)機遇，針對AI PCB提供一站式專用設(shè)備解決方案，同時滿足客戶大批量設(shè)備快速交付的要求，受到行業(yè)龍頭客戶的認(rèn)可。

生益電子則在財報中表示，業(yè)績變化的主要原因是報告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固公司在中高端市場的競爭優(yōu)勢。值得關(guān)注的是，AI浪潮對PCB的高端化進(jìn)程提出了更多要求。今年以來，行業(yè)普遍認(rèn)為，國內(nèi)PCB高端產(chǎn)能釋放效率仍滯后于需求增速，高端PCB的供需缺口也被視作頭部企業(yè)可預(yù)見的增量來源。

根據(jù)TrendForce，2023 年全球 AI 服務(wù)器約出貨 120 萬臺，2025年，這個數(shù)字有望超210萬。

未來五年 AI 系統(tǒng)、服務(wù)器等有望繼續(xù)帶動 PCB 需求增長。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球 AI/HPC 服務(wù)器系統(tǒng)的 PCB 市場規(guī)模（不含封裝基板）接近 8 億美元，到 2028 年， AI/HPC 服務(wù)器系統(tǒng)的 PCB 市場規(guī)模（不含封裝基板）將追上一般服務(wù)器，達(dá)到 31.7 億美元。2023-2028 年年均復(fù)合增速達(dá)到 32.5%，遠(yuǎn)超其他領(lǐng)域 PCB 市場規(guī)模增速。

“AI占比”正在成為驅(qū)動諸多PCB企業(yè)增長、影響行業(yè)競爭的關(guān)鍵，AI PCB對更多層數(shù)、更大鉆孔厚徑以及更精密背鉆工藝等技術(shù)能力的要求，也在將PCB領(lǐng)域的競爭推入新階段，擴產(chǎn)、研發(fā)正在成為行業(yè)關(guān)鍵詞。

技術(shù)競賽加劇

一個趨勢是，各家PCB龍頭企業(yè)在研發(fā)投入方面的支出在快速攀升。財報數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，滬電股份研發(fā)投入達(dá)到7.92億元，同比增長37.25%；生益電子研發(fā)投入為1.32億元，同比增長59.7%。此前，勝宏科技披露的數(shù)據(jù)也顯示，前三季度研發(fā)投入達(dá)到6.08億元，同比增長84.43%；大族數(shù)控的研發(fā)投入達(dá)到2.54億元，同比增長45.21%。

AI正驅(qū)動PCB行業(yè)向更高層數(shù)、更精細(xì)布線和更高可靠性方向發(fā)展，對加工工藝提出更高的要求。

多層板市場是其中競爭最為激烈的紅海市場，行業(yè)強烈需要降本增效的加工方案。隨著數(shù)據(jù)量的急劇增長，AI 服務(wù)器、高速交換機需要更高層數(shù)、更高密度的高速多層板來承載，為確保高速 PCB 的信號完整性，對孔、線路及成品品質(zhì)提出更高要求。行業(yè)突破 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈終端客戶設(shè)計及 PCB 主力廠商生產(chǎn)技術(shù)瓶頸的緊迫度不斷攀升，創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢也在成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。

中金證券提到，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從8-16層躍升至20層以上，并需采用超低損耗材料及精密背鉆、樹脂塞孔等工藝，因此市場對于高多層板（20層以上）、高階HDI等高端PCB的產(chǎn)能缺口日益加劇。

頭部企業(yè)加快高多層板技術(shù)儲備的競爭加劇。此前，勝宏科技提到，計劃擴充高階HDI及高多層板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，包括惠州HDI設(shè)備更新及廠房四項目、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產(chǎn)項目。公告顯示，勝宏科技目前已具備 70 層以上高多層 PCB 的研發(fā)與量產(chǎn)能力，擁有 100 層以上高多層 PCB 的技術(shù)研發(fā)儲備。

此前，生益電子公告調(diào)整部分募集資金投資建設(shè)項目內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)并結(jié)項也提到，為應(yīng)對5G及高端PCB技術(shù)迭代，將設(shè)備總數(shù)由938臺/條/套增至1230臺/條/套，重點增加層壓、電鍍、鉆孔、自動化及電測終檢等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

另一方面，頭部企業(yè)還在加速擴產(chǎn)。今年9月，滬電股份在投資者問答中提到，公司2024 年第四季度 規(guī)劃投資約 43 億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)的項目已于 2025 年 6 月下旬開工建設(shè)，預(yù)期將在 2026 年下半年開始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能。

不過，這也意味著，未來PCB領(lǐng)域的企業(yè)發(fā)展可能逐漸走向分化。

中信證券在近期發(fā)布的一份研報中指出，針對當(dāng)前PCB的發(fā)展階段，AI紅利正在從少數(shù)龍頭廠商向技術(shù)、產(chǎn)能等相對匹配的其他頭部廠商擴散的密集階段。但高階產(chǎn)能緊缺的窗口并不會長期存在，中后部廠商同頭部廠商的差距若無法明顯縮小，從下游客戶的供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)性角度來看，行業(yè)的供給矩陣并不會持續(xù)擴充，26年后供給格局有望趨于穩(wěn)定。

換句話來說，隨著行業(yè)頭部企業(yè)的擴產(chǎn)、競爭加速，供需關(guān)系的變化下，高階PCB也可能會從“賣方市場”走向“買方市場”，行業(yè)頭部企業(yè)的市場份額搶奪將變得更加激烈，留給中后部廠商的窗口期并不長。AI紅利帶來的甜蜜期下，遠(yuǎn)方的號角也在向行業(yè)傳來。