隨著算力架構(gòu)從GPU服務(wù)器向正交化、無線纜化方向發(fā)展，信號(hào)傳輸路徑更短，對(duì)材料損耗的敏感度也隨之提升，PCB由此成為AI硬件中核心的互連與供電部件。

AI服務(wù)器集群的建設(shè)熱潮，帶動(dòng)了算力板卡、交換機(jī)與光模塊的同步升級(jí)，直接推動(dòng)PCB市場需求與產(chǎn)品價(jià)格雙雙上漲。

與5G周期“高峰—回落”的短期波動(dòng)不同，本輪AI周期呈現(xiàn)出技術(shù)迭代持續(xù)滲透的長周期特征。當(dāng)前高端PCB供應(yīng)緊張的局面有望持續(xù)到2027年，全球各大廠商也紛紛加大產(chǎn)能布局，未來2到3年，AI將成為PCB行業(yè)增長的核心驅(qū)動(dòng)力。

在AI服務(wù)器、光模塊等領(lǐng)域?qū)Ω叨薖CB需求激增，相關(guān)企業(yè)業(yè)績?cè)鲩L確定性較強(qiáng)的背景下，投資者該如何把握這一輪技術(shù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)紅利？

PCB是電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，而電子產(chǎn)品已融入居民日常生活的方方面面。對(duì)比全球PCB產(chǎn)值同比增速與全球GDP同比增速可以發(fā)現(xiàn)，二者呈現(xiàn)出明顯的正相關(guān)關(guān)系。

在下游應(yīng)用領(lǐng)域，PC、手機(jī)、通信等行業(yè)的創(chuàng)新迭代直接拉動(dòng)PCB需求。從90年代的臺(tái)式機(jī)、00年代的筆記本，到2010年前后的智能手機(jī)，再到2020年以來的5G基站大規(guī)模建設(shè)，每一輪電子產(chǎn)品的升級(jí)都推動(dòng)了PCB行業(yè)的階段性成長。

相較于5G時(shí)代，AI算力市場規(guī)模更大、建設(shè)周期更長，對(duì)PCB的拉動(dòng)作用也更為顯著。以AI服務(wù)器為例，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)，單顆GB300 NVL72芯片對(duì)應(yīng)的PCB價(jià)值量約為3000元，ASIC芯片對(duì)應(yīng)的PCB價(jià)值量更高，達(dá)到4000元左右。預(yù)計(jì)到2026年，僅AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模就將突破600億元，若納入交換機(jī)、光模塊中的PCB需求，整體市場規(guī)模將達(dá)到千億級(jí)別。

需求端，AI算力基建已成為PCB需求的核心驅(qū)動(dòng)力，不僅直接帶動(dòng)AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、光模塊等高端PCB需求激增，還間接推動(dòng)了通用服務(wù)器領(lǐng)域的溫和增長。

數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)GB300機(jī)柜中，單GPU對(duì)應(yīng)的PCB價(jià)值量為420美金，同代ASIC芯片對(duì)應(yīng)的PCB價(jià)值量則達(dá)到700美金。隨著2025-2026年Rubin系列出貨占比提升及ASIC芯片配套升級(jí)，單芯片PCB價(jià)值量將進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將分別達(dá)到379億元、689億元，行業(yè)成長空間廣闊。

供給端，根據(jù)IDC、Prismark等第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測及企業(yè)公開的產(chǎn)能規(guī)劃，以1:1.2~1.5的投入產(chǎn)出比計(jì)算，2025~2026年全球Top13算力類（服務(wù)器+有線通信）PCB廠商產(chǎn)值將分別達(dá)到780億元、1320億元。

綜合測算，2026年全球算力類PCB市場需求將達(dá)到1815億元，而Top13廠商的相關(guān)產(chǎn)值約為1320億元，即便計(jì)入其他廠商的產(chǎn)能，仍將存在近200億元的供需缺口。不過，展望2027年，隨著CSP廠資本開支增加及PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)落地，供需缺口將大幅收窄。

勝宏科技：2025年披露的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以2.79億元收購泰國APCB工廠，3月完成一期改造；二期市場預(yù)計(jì)26年投，總計(jì)150-200億產(chǎn)值，且通過定增募資18.76億元推進(jìn)越南AI HDI等項(xiàng)目；國內(nèi)惠州四廠6月1日投產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)值50-60億元；8月提交港股上市申請(qǐng)，募資將用于加速產(chǎn)能擴(kuò)張。

景旺電子：2025年披露的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，珠海金灣基地（2021年投用，42億投資形成180萬㎡年產(chǎn)能），2025年底HDI工廠增20萬㎡/年產(chǎn)能，2025年8月公告，擬50億擴(kuò)產(chǎn)（2025-2027年），首批32億項(xiàng)目2026年6月投產(chǎn)；江西信豐基地在建高多層PCB項(xiàng)目，30億投資規(guī)劃年產(chǎn)能500萬㎡；泰國工廠一期投20億，2026年投產(chǎn)，月產(chǎn)能近10萬㎡，服務(wù)海外汽車、服務(wù)器客戶。

生益電子：2025年披露擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，東莞五廠智能算力中心項(xiàng)目（一期投10億）聚焦服務(wù)器/高端通訊HDI板，25年8月試產(chǎn)，26年上半年投15萬㎡、年底再投10萬㎡；東城四期優(yōu)化高端HDI產(chǎn)能，一/三/四廠技改增瓶頸工序，25年追加資本開支11億；江西吉安二期投19億（新增17.5億）布局算力電路板，26-27年分批投產(chǎn)；泰國工廠總投提至1.7億美元，25年底封頂、26年試產(chǎn)，一期產(chǎn)能15萬㎡。

上述披露2025年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃的上市公司，在資本市場表現(xiàn)亮眼：相關(guān)公司股價(jià)均實(shí)現(xiàn)翻倍，其中勝宏科技漲幅更是高達(dá)14倍；此外，滬電股份、東山精密、廣和科技等企業(yè)也已陸續(xù)發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)公告。

PCB銅箔種類繁多，其中HTE銅箔（高溫高延伸銅箔）能在180°C下保持優(yōu)異的延伸率，是PCB常用的薄膜材料；RTF銅箔雙面經(jīng)過粗化處理，適用于多層板內(nèi)層；HVLP銅箔（超平滑反光面銅箔）晶體平均粗化度極低，因此被全面應(yīng)用于AI服務(wù)器主板。

目前，全球HVLP銅箔主要由日本三井金屬、福田金屬、古河電氣及韓國斗山集團(tuán)、索路思高新材料等企業(yè)供應(yīng)，其中日本三井金屬是行業(yè)龍頭。

電子玻纖布是由玻璃纖維紗線編織而成的高性能增強(qiáng)材料，通過與各類有機(jī)或無機(jī)材料結(jié)合，可形成具備優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、電絕緣性的復(fù)合材料，滿足PCB對(duì)電氣與機(jī)械性能的嚴(yán)格要求。

低介電電子布作為一種具有低介電常數(shù)（Low-Dk）和低介電損耗（Low-Df）的玻纖布，能有效減少信號(hào)傳輸衰減與失真，提升傳輸速度和質(zhì)量，隨著5G、AI技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用占比正快速提升。

從國產(chǎn)化率來看，第一代電子布市場競爭激烈，國產(chǎn)化率高但毛利率較低；第二代電子布正處于國產(chǎn)替代進(jìn)程中，高端產(chǎn)品仍依賴日東紡、臺(tái)光電子等企業(yè)，毛利率相對(duì)較高；第三代電子布則被日東紡、AGC全球壟斷，國產(chǎn)化率極低。

目前，國內(nèi)企業(yè)正通過自主研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張縮小與日企的差距，但技術(shù)認(rèn)證周期長、原料供應(yīng)受限等問題仍是主要挑戰(zhàn)。當(dāng)前，LowDK2代玻纖布供應(yīng)緊張，價(jià)格持續(xù)上漲，不過隨著國產(chǎn)產(chǎn)能的快速擴(kuò)充，這一缺口有望盡快得到填補(bǔ)。

在AI周期的推動(dòng)下，PCB行業(yè)正迎來量價(jià)齊升與結(jié)構(gòu)優(yōu)化的長期發(fā)展機(jī)遇。中低端PCB產(chǎn)品通過成本傳導(dǎo)改善盈利水平，高端產(chǎn)品則借助技術(shù)升級(jí)構(gòu)建競爭壁壘。