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廖工:18129931046
發(fā)布時(shí)間:2025-12-29 點(diǎn)擊數(shù):0
這期我們要探究的是造成電路板氣泡、空洞的原因。相信大家都知道電路板起氣泡、空洞對(duì)于板子的導(dǎo)電性、可靠性有很大的影響。那么,如何避免PCB空洞的產(chǎn)生?首先我們要清楚引起PCB空洞的原因有哪些?
電路板產(chǎn)生空洞的原因有很多種,首先是比較常見的誘因:板子受潮或輔料揮發(fā)物殘留。PCB原材料儲(chǔ)存的環(huán)境濕度超標(biāo)或助焊劑含有過量揮發(fā)成分,高溫焊接時(shí)這些物質(zhì)快速氣化,無法及時(shí)排除就會(huì)形成空洞。
第二個(gè)原因,焊盤設(shè)計(jì)不合理,焊盤過大,中心區(qū)域焊料潤濕不良,焊接溫度不夠,易導(dǎo)致助焊劑殘留物滯留,冷卻后形成空洞。阻焊開窗過小,阻焊油蓋在焊盤表面,受熱產(chǎn)生氣體無法排出,也會(huì)產(chǎn)生空洞。
第三個(gè)原因,焊接工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。升溫速度過快,揮發(fā)物瞬間氣化;峰值溫度不夠,焊料未完全熔融,氣體難以消除,最終被凝固的焊料鎖住形成空洞。
如何避免空洞的產(chǎn)生?都給你總結(jié)好了↓。
