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發(fā)布時間:2025-12-27 點擊數(shù):0
作為電子制造的核心載體,PCB 的內(nèi)部結構質量直接決定終端產(chǎn)品可靠性。而金相切片檢測,就是 PCB 行業(yè)最硬核的 “品質透視眼”,從樣品取樣、鑲嵌、研磨、拋光到顯微觀察,一步步解鎖電路板的 “隱藏真相”。
無論是多層板的層間結合力、通孔電鍍均勻性,還是焊點微觀結構、基材與銅箔剝離狀態(tài),金相切片都能精準呈現(xiàn)。
對于 PCB 企業(yè)而言,這項檢測不僅是滿足標準的硬性要求,更是優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品良率的核心手段。通過金相切片分析,可快速定位鉆孔、壓合、電鍍等工序的問題癥結,讓品質管控有的放矢。
小小切片,承載著電子產(chǎn)品的安全底線。做好金相切片檢測,就是為 PCB 品質筑牢第一道防線!
對于PCB樣品高效制備,粗磨采用P400金相砂紙,細研磨定位采用POS盤,分享以下方案供大家參考:
第 1 步: P400金相砂紙研磨至目標位置邊緣
第 2 步:POS盤+9μmPD-WT拋光液研磨至目標位置
第3 步: SC-JP拋光布+3μmPD-WT拋光液拋光。
第4 步: ET -JP拋光布+1μmPD-WT拋光液拋光。
第 5 步: ZN-ZP拋光布+SO-A439 50納米二氧化硅拋光液進行最終拋光。