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發(fā)布時間:2025-12-26 點擊數(shù):0
在PCB材料領(lǐng)域,“高頻高速板材”常被一并提及,但深入其設(shè)計核心,兩者在常用厚度、銅箔粗糙度、厚度公差及介電常數(shù)(Dk)穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標上各有側(cè)重。這也導致了高速板材與高頻板材的供應(yīng)商體系存在差異。當前許多公開資料信息滯后,或仍將二者混為一談。本文將聚焦于2025年市場,系統(tǒng)的梳理專門服務(wù)于高頻/射頻/微波應(yīng)用的PCB板材,理清主流供應(yīng)商及其核心產(chǎn)品。
從基礎(chǔ)材料看,高頻板材主要分為兩大體系:
聚四氟乙烯(PTFE)基板:以其極低的介電損耗(Df)著稱,是應(yīng)對毫米波等極高頻率應(yīng)用的經(jīng)典選擇。
碳氫樹脂(Hydrocarbon)基板:在性能、可加工性和成本間取得優(yōu)異平衡,廣泛應(yīng)用于主流射頻產(chǎn)品。
值得留意的是,以聚苯醚(PPO/PPE)樹脂為主體的熱固性基板通常被歸類為高速數(shù)字應(yīng)用板材。然而,隨著材料配方的演進,部分廠商也已推出基于PPO樹脂的高頻板產(chǎn)品,拓寬了材料的選擇邊界。
一、進口高頻板材主要供應(yīng)商及型號
1. 羅杰斯(Rogers)
作為全球高頻板材領(lǐng)域的絕對領(lǐng)導者,羅杰斯通過整合收購的雅龍(Arlon)產(chǎn)品線,提供了最全面的高頻解決方案。
RO4000?系列:碳氫樹脂+陶瓷+玻纖布復(fù)合材料,兼具優(yōu)異高頻性能和友好的加工性,性價比突出。
RO3000?系列:PTFE+陶瓷復(fù)合基板,無玻纖布,具有極低損耗和穩(wěn)定的Dk,適合高性能射頻與微波應(yīng)用。
RT/duroid?系列:PTFE+隨機玻纖或陶瓷填充,例如RT/duroid 5000/6000系列,是毫米波頻段的標桿材料。
AD系列:聚四氟乙烯+陶瓷+玻璃纖維布增強,綜合性能優(yōu)異
推薦常用型號:Ro3003、Ro4350、Ro4003、RT5880、RT6010
2. AGC集團
通過收購整合老牌廠商Nelco與Taconic的覆銅板業(yè)務(wù),AGC成為高頻板材市場的重要一極。
TLY-5系列(原Taconic):經(jīng)典PTFE+玻纖布基板,久經(jīng)市場驗證。
RF-35/NF-30系列:PTFE基復(fù)合材料,其中NF-30為無玻纖極低損耗型號。
Meteorwave?系列:基于PPO等樹脂的熱固性高頻板材,拓展了高頻應(yīng)用的樹脂體系。
推薦常用型號:TLY-5、RF-35、TLX系列,TSM-DS3
3. Isola公司
該公司以高速數(shù)字板材見長,高頻產(chǎn)品線相對集中,但在特定市場也有應(yīng)用。
TerraGreen? 400G RF/MW版本:針對高頻與高速混合場景設(shè)計。
Astra? MT77:為微波頻率優(yōu)化的低損耗材料。
4. 松下(Panasonic)
作為電子材料巨頭,松下的“Megtron”系列以高速數(shù)字應(yīng)用聞名,但其高端型號(如Megtron 6/M6)因其極低的損耗因子,常被使用在高速10-25G設(shè)計中,同樣適用于對損耗敏感的高頻射頻模塊或混合信號設(shè)計中,常被工程師視為高性能選項之一。
二、國產(chǎn)高頻板材的崛起與代表廠商
隨著國內(nèi)研發(fā)的持續(xù)投入,國產(chǎn)高頻板材在性能與性價比上已具備強勁競爭力,成為供應(yīng)鏈安全與成本控制的重要選擇。
1. 生益科技
作為國內(nèi)覆銅板行業(yè)龍頭,其高頻產(chǎn)品線布局完整。
S7136H系列:碳氫樹脂+玻纖布增強覆銅板。
mmWave系列(如mmWave77):PTFE+陶瓷復(fù)合基板,無玻纖設(shè)計,專攻毫米波前沿應(yīng)用。
2. 中英科技
專注于高頻微波覆銅板,主要型號包括:
ZYF系列:PTFE+玻纖布基板。
ZYC系列:碳氫樹脂+陶瓷+玻纖布增強熱固性覆銅板。
推薦常用型號:ZYF300CA-P、ZYF350CA、ZYC8350
3. 泰州旺靈
產(chǎn)品體系覆蓋傳統(tǒng)與新型材料。
F4B系列:PTFE+玻纖布基板。性價比首選(單雙面,四層板)
TP系列:聚苯醚(PPO)基復(fù)合材料。(特有板材,介電可選3-25,厚度0.5-12mm)
WL系列:碳氫樹脂基熱固性覆銅板。
推薦常用型號:F4BM220、F4BM255、F4BM265、TP系列
4. 無錫睿龍
在PTFE基高頻材料領(lǐng)域深耕。
RC/RS系列:PTFE+陶瓷+玻纖布增強復(fù)合材料基板。
三、選型小結(jié)
高頻板材的選型需基于具體的應(yīng)用頻率、損耗要求、功率容量、成本預(yù)算及加工工藝等因素綜合考量。目前市場格局呈現(xiàn)出國際品牌技術(shù)引領(lǐng)、國產(chǎn)品牌快速追趕且性價比突出的態(tài)勢。隨著5G-Advanced、毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)及汽車雷達等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,高頻板材市場將持續(xù)演進,為工程師提供更豐富、更精專的材料選擇。在關(guān)鍵項目中,建議與材料供應(yīng)商的技術(shù)支持團隊深入溝通,并進行充分的板材評估與工藝驗證。