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】PCB沉金(ENIG)工藝中的檢測環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段,貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測項(xiàng)目及方法詳解:一、前處理階段檢測銅面清潔度檢測目的:確保銅面無氧化

PCB 絲印工藝鋁面生產(chǎn)過程中,受材料、設(shè)備、操作等因素影響,易出現(xiàn)針孔、氣泡、附著力不良、位置偏移等缺陷。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)不僅明確了缺陷判定準(zhǔn)則,還提供了系統(tǒng)的防控方案,通過 “預(yù)防為主、過程管控、及時(shí)糾偏

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,有關(guān)高端玻璃纖維布(glass cloth)供應(yīng)緊張的消息引發(fā)市場騷動(dòng)。有消息稱,蘋果、高通等消費(fèi)電子大廠在英偉達(dá)、AMD等AI服務(wù)器供應(yīng)商爭搶有限貨源的壓力下,被迫尋求新的供應(yīng)來源。蘋

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,有關(guān)高端玻璃纖維布(glass cloth)供應(yīng)緊張的消息引發(fā)市場騷動(dòng)。有消息稱,蘋果、高通等消費(fèi)電子大廠在英偉達(dá)、AMD等AI服務(wù)器供應(yīng)商爭搶有限貨源的壓力下,被迫尋求新的供應(yīng)來源。蘋

作為一名FAE,我職業(yè)生涯的一半時(shí)間都泡在Gerber文件里,另一半時(shí)間則是在跟工程師通電話。我最常聽到的一個(gè)問題就是:“為什么這個(gè)板子這么貴?”答案通常不單純是“通貨膨脹”或“供應(yīng)鏈波動(dòng)”。現(xiàn)實(shí)情況

網(wǎng)上PCB設(shè)計(jì)直角走線對信號(hào)影響爭論已久,都特么多少年了,我本意實(shí)在不想談?wù)撨@個(gè)問題,因?yàn)閮?nèi)行的人沒人會(huì)在乎這個(gè)問題。但是很多外行的人,或者一知半解的人他就會(huì)到處科普傳遞錯(cuò)誤的知識(shí),而且說的信誓旦旦,

1月13日,和訊投顧魏玉根表示,PCB和光模塊等算力科技股別再盲目割肉了,當(dāng)前調(diào)整或已接近尾聲。此前下跌主要因機(jī)構(gòu)等待業(yè)績預(yù)告明朗——按規(guī)則,若全年業(yè)績同比增長超50%,需在1月15日前披露預(yù)告。但截

不同層數(shù) PCB 的阻抗類型和適用場景有什么區(qū)別?答:不同層數(shù) PCB 的阻抗類型和適用場景差異很大,咱們用表格的形式來清晰對比:PCB 層數(shù)核心阻抗類型適用場景信號(hào)傳輸能力2 層表層微帶線阻抗、簡易

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,Altium Designer(AD)、PADS和Cadence Allegro是工程項(xiàng)目中三大主流PCB設(shè)計(jì)工具。下文將結(jié)合工程師的實(shí)際使用反饋,梳理這三款軟件的核心特點(diǎn)及其更適合的

人民財(cái)訊1月12日電,科翔股份1月12日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司的PCB產(chǎn)品可以應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,目前已有供貨。

CEM-3 與 FR-4 作為兩類主流 PCB 基材,在層壓工藝原理上具有共性,但因材料結(jié)構(gòu)差異,形成了各自獨(dú)特的工藝特點(diǎn)和質(zhì)控重點(diǎn)。CEM-3 以紙芯 + 雙面玻璃纖維布為增強(qiáng)結(jié)構(gòu),F(xiàn)R-4 則以玻

在 PCB 設(shè)計(jì)圈,有個(gè) “隱形功臣” 常常被新手忽略 —— 它看著只是個(gè)不起眼的小點(diǎn)點(diǎn),卻能讓產(chǎn)品從 “頻繁返工” 變 “一次合格”,從 “成本超支” 變 “高效量產(chǎn)”。它就是 Mark 點(diǎn)。今天咱
