PCB沉金（ENIG）工藝中的檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段，貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目及方法詳解：

一、前處理階段檢測(cè)

銅面清潔度檢測(cè)

目的：確保銅面無氧化、油污、指紋等污染物，保證鍍層附著力。

方法：

水膜試驗(yàn)：滴去離子水于銅面，觀察是否均勻鋪展（連續(xù)水膜≥30秒為合格）。

硫酸銅點(diǎn)滴試驗(yàn)：檢測(cè)微蝕后銅面活性（均勻發(fā)黑為合格）。

二、沉鎳階段（化學(xué)鍍鎳）檢測(cè)

鎳層厚度

方法：X射線熒光光譜儀（XRF）非破壞性測(cè)量（標(biāo)準(zhǔn)：3-6μm）。

關(guān)鍵點(diǎn)：測(cè)量焊盤、孔壁等關(guān)鍵位置，避免過薄（焊接脆裂）或過厚（應(yīng)力裂紋）。

鎳層磷含量

目的：磷含量（7-9%）影響耐蝕性及焊接性能。

方法：能量色散X射線光譜儀（EDX）分析。

鎳層均勻性

方法：

切片分析（Cross-section）：觀察孔內(nèi)鎳層覆蓋是否完整（避免“狗骨”現(xiàn)象）。

微蝕后色差對(duì)比：微蝕銅面后，觀察鎳層色差判斷均勻性。

三、沉金階段（置換金）檢測(cè)

金層厚度

方法：XRF測(cè)量（標(biāo)準(zhǔn)：0.05-0.15μm）。

注意：過薄導(dǎo)致孔隙率高，過厚增加成本且可能引起焊點(diǎn)脆化（金脆）。

金層外觀

目檢/AOI：檢查顏色均一性（金黃色）、無露鎳、發(fā)黑、污漬、劃傷等缺陷。

孔隙率測(cè)試

方法：

電圖形法（如IPC-4552）：通過電解顯色檢測(cè)針孔（藍(lán)色斑點(diǎn)表示鎳層暴露）。

硝酸蒸汽法：暴露鎳層后觀察變色點(diǎn)數(shù)量。

四、后處理階段檢測(cè)

潔凈度測(cè)試

離子污染度（ROSE測(cè)試）：測(cè)量清洗后板面離子殘留（標(biāo)準(zhǔn)：≤1.56 μg/cm2 NaCl當(dāng)量）。

表面有機(jī)污染：FT-IR紅外光譜或接觸角測(cè)試。

干燥度驗(yàn)證

濕度指示卡：包裝內(nèi)濕度監(jiān)控（要求RH<10%）。

五、最終出貨前可靠性檢測(cè)

可焊性測(cè)試

焊球試驗(yàn)（Solder Ball Test）：焊料在鍍層表面應(yīng)均勻鋪展，無收縮。

潤(rùn)濕平衡測(cè)試：量化潤(rùn)濕力與時(shí)間（標(biāo)準(zhǔn)：IPC-J-STD-003）。

附著力測(cè)試

膠帶法（Peel Test）：3M膠帶粘貼后撕離，金層無脫落。

熱應(yīng)力測(cè)試

熱循環(huán)（TCT）：-55°C至125°C循環(huán)，驗(yàn)證鍍層抗熱疲勞能力。

回流焊模擬：3次以上288°C回流，檢查鍍層起泡或剝離。

黑盤（Black Pad）專項(xiàng)檢測(cè)

目的：識(shí)別鎳層過度腐蝕導(dǎo)致的焊接失效隱患。

方法：

SEM/EDS截面分析：觀察鎳磷層晶界腐蝕及磷富集。

焊點(diǎn)剪切力測(cè)試：力值異常下降提示黑盤風(fēng)險(xiǎn)。

六、過程監(jiān)控與槽液分析

沉鎳槽監(jiān)控

鎳離子濃度：滴定法或電位滴定。

pH值/溫度：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)（pH 4.6-5.2，85-90°C）。

次磷酸鈉還原速率：定期化驗(yàn)防止老化。

沉金槽監(jiān)控

金含量：原子吸收光譜（AAS）。

鎳污染：金槽中鎳?yán)鄯e>50ppm需更換。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)

IPC-4552：ENIG鍍層性能及厚度規(guī)范。

IPC-A-600：PCB外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

IEC-60068：環(huán)境可靠性測(cè)試方法。

常見缺陷與檢測(cè)對(duì)應(yīng)關(guān)系

關(guān)鍵控制建議

實(shí)時(shí)監(jiān)控槽液參數(shù)（溫度/pH/濃度），避免批量異常。

首件檢驗(yàn)必須包含厚度、外觀、可焊性。

黑盤預(yù)防：嚴(yán)控沉鎳時(shí)間/溫度，避免過度活化。

高可靠性產(chǎn)品增加100%XRF測(cè)厚+抽樣切片分析。

通過系統(tǒng)化的檢測(cè)策略，可顯著提升ENIG工藝良率，確保PCB在苛刻環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。