【問】阻抗 PCB 生產(chǎn)的最大難點(diǎn)是什么？為什么很多廠家難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)？

【答】阻抗 PCB 生產(chǎn)的最大難點(diǎn)在于全流程的系統(tǒng)性管控，而不是單一環(huán)節(jié)的把控。很多廠家之所以難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，核心原因有三個：

1. 缺乏全流程的工藝體系：很多廠家只關(guān)注某幾個環(huán)節(jié)，比如只重視線路制作，卻忽略了基材選型、層壓工藝、檢測環(huán)節(jié)的管控。比如基材介電常數(shù)波動，哪怕后續(xù)工藝再精準(zhǔn)，也會導(dǎo)致阻抗超標(biāo)。

2. 設(shè)備精度不足：阻抗 PCB 生產(chǎn)對設(shè)備的要求極高，比如 LDI 設(shè)備的精度、層壓設(shè)備的平整度、阻抗測試儀的精度，都直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。很多中小廠家為了節(jié)省成本，使用老舊設(shè)備，根本無法滿足高精度阻抗控制的需求。

3. 缺乏專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)：阻抗控制涉及到電磁學(xué)、材料學(xué)、工藝學(xué)等多個領(lǐng)域的知識，需要專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行仿真、工藝優(yōu)化和問題排查。很多廠家沒有專業(yè)的阻抗工程師，遇到問題只能靠經(jīng)驗(yàn)摸索，效率低、良率差。

【問】阻抗 PCB 生產(chǎn)的未來發(fā)展趨勢是什么？

【答】隨著 5G、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，阻抗 PCB 生產(chǎn)將朝著更高精度、更高頻率、更智能化的方向發(fā)展，具體趨勢如下：

1. 更高精度：未來阻抗 PCB 的公差要求將越來越嚴(yán)格，從目前的 ±5% 向 ±3% 甚至 ±2% 邁進(jìn)，這對設(shè)備精度和工藝管控提出了更高的要求。

2. 更高頻率：隨著毫米波技術(shù)的應(yīng)用，PCB 的工作頻率將從千兆級向太赫茲級發(fā)展，這就需要使用介電常數(shù)更低、介質(zhì)損耗更小的高頻基材，比如聚四氟乙烯（PTFE）基材，同時需要優(yōu)化傳輸線設(shè)計(jì)，減少信號損耗。

3. 更智能化：生產(chǎn)過程將引入更多的智能化技術(shù)，比如 AI 視覺檢測、大數(shù)據(jù)分析等。通過 AI 系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)參數(shù)，預(yù)測可能出現(xiàn)的阻抗偏差，提前調(diào)整工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn) “預(yù)測性管控”。

針對這些趨勢：一是加大研發(fā)投入，與高校和科研機(jī)構(gòu)合作，研究高頻基材的應(yīng)用和高精度阻抗控制技術(shù)；二是升級生產(chǎn)設(shè)備，引進(jìn)更先進(jìn)的 LDI 設(shè)備、真空層壓機(jī)和檢測儀器；三是推進(jìn)智能化改造，將 MES 系統(tǒng)與 AI 系統(tǒng)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的智能化管控。