電路板PCBA<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>的老化測(cè)試，也稱(chēng)為“燒機(jī)測(cè)試<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>”或“Stress Testing”，是產(chǎn)品出廠前一道至關(guān)重要的質(zhì)量關(guān)卡。它的核心意義在于：通過(guò)模擬實(shí)際工作條件或加速應(yīng)力條件，提前暴露PCBA的潛在缺陷和故障，確保交付給客戶的產(chǎn)品具有高可靠性和長(zhǎng)壽命。

可以把它形象地理解為電子產(chǎn)品的“軍訓(xùn)”或“壓力面試”。只有通過(guò)嚴(yán)格考驗(yàn)的個(gè)體，才能被證明是可靠和合格的。

以下是老化測(cè)試的幾個(gè)核心意義，分點(diǎn)詳細(xì)說(shuō)明：

1. 剔除早期失效元器件(捕獲“嬰兒死亡率”)

這是老化測(cè)試最直接、最主要的作用。

理論依據(jù)： 電子元器件的故障率曲線符合著名的“浴盆曲線<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>”(Bathtub Curve)。該曲線分為三個(gè)階段：

早期失效期(Infant Mortality)： 產(chǎn)品投入使用初期，故障率較高。這通常是由于生產(chǎn)工藝缺陷(如焊接虛焊、芯片晶圓缺陷、材料污染等)導(dǎo)致的。

偶然失效期(Useful Life)： 故障率降至很低且穩(wěn)定，故障通常由不可預(yù)測(cè)的偶然因素引起。

耗損失效期(Wear-Out)： 產(chǎn)品壽命末期，由于元器件老化、磨損，故障率再次急劇升高。

老化測(cè)試的作用： 通過(guò)施加電應(yīng)力、熱應(yīng)力等，加速那些有“先天缺陷”的元器件度過(guò)早期失效期，使其在出廠前就發(fā)生故障，從而被篩選出來(lái)。這樣，到達(dá)客戶手中的產(chǎn)品就已經(jīng)進(jìn)入了故障率較低的“偶然失效期”，大大降低了客戶使用初期的返修率。

2. 評(píng)估產(chǎn)品設(shè)計(jì)邊際和穩(wěn)定性

老化測(cè)試不僅僅是篩選元器件，也是對(duì)產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)的一次檢驗(yàn)。

暴露設(shè)計(jì)缺陷： 某些設(shè)計(jì)缺陷(如散熱不良、信號(hào)完整性差、電源設(shè)計(jì)裕量不足、軟件時(shí)序問(wèn)題)在常溫短時(shí)間測(cè)試下可能不會(huì)顯現(xiàn)，但在長(zhǎng)時(shí)間、高溫、滿負(fù)荷的嚴(yán)酷條件下會(huì)暴露無(wú)遺。

驗(yàn)證可靠性： 通過(guò)老化，可以驗(yàn)證產(chǎn)品在持續(xù)工作條件下的性能穩(wěn)定性，確保其在整個(gè)設(shè)計(jì)壽命內(nèi)都能可靠運(yùn)行。

3. 檢測(cè)制造工藝缺陷

PCBA的制造過(guò)程非常復(fù)雜，涉及SMT貼片<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、回流焊<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、波峰焊<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、插件、清洗等多個(gè)環(huán)節(jié)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都可能導(dǎo)致隱患。

發(fā)現(xiàn)焊接問(wèn)題： 虛焊、冷焊、錫珠、焊點(diǎn)裂紋等問(wèn)題在老化測(cè)試的熱循環(huán)和通電沖擊下很容易暴露。

發(fā)現(xiàn)組裝問(wèn)題： 元器件插反、錯(cuò)件、漏件等問(wèn)題也可能在測(cè)試中被發(fā)現(xiàn)。

4. 提升用戶滿意度和品牌信譽(yù)

對(duì)于終端用戶來(lái)說(shuō)，購(gòu)買(mǎi)的產(chǎn)品如果在剛開(kāi)始使用時(shí)就頻繁出現(xiàn)故障，會(huì)極大地?fù)p害用戶體驗(yàn)和對(duì)品牌的信任。

降低市場(chǎng)返修率(MTBF)： 通過(guò)有效的老化測(cè)試，可以顯著降低產(chǎn)品上市后的早期返修率，節(jié)省大量的售后維修成本、物流成本和人力成本。

建立質(zhì)量口碑： 高可靠性的產(chǎn)品是建立品牌信譽(yù)的基石。特別是在汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域，老化測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)。