“近來(lái)印刷電路板（PCB）供應(yīng)鏈傳出上游材料缺貨，導(dǎo)致高階載板ABF與BT載板出貨受到影響，”PCB龍頭欣興電子董事長(zhǎng)曾子章于近日指出，“高階載板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纖布等缺貨預(yù)期還要一年才能緩解。”與此同時(shí)，PCB大廠金居新任董事長(zhǎng)李思賢指出，觀察目前市況仍供不應(yīng)求，第四季度將是全年高峰，且未來(lái)2～3年需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估2026年?duì)I運(yùn)將受缺貨情形牽制。

多位業(yè)內(nèi)人士在接受《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，目前PCB材料短缺問(wèn)題已經(jīng)對(duì)行業(yè)產(chǎn)生了顯著影響，不僅導(dǎo)致部分高端產(chǎn)品的生產(chǎn)受阻，還可能引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的成本上升和交貨周期延長(zhǎng)。這種短缺現(xiàn)象背后，既有全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇帶來(lái)的需求激增因素，也暴露出供應(yīng)鏈在應(yīng)對(duì)突發(fā)事件時(shí)的脆弱性。盡管各大廠商正在積極尋求替代材料和擴(kuò)大產(chǎn)能，但要徹底解決這一問(wèn)題仍需時(shí)日。

 短缺全面蔓延

若將芯片喻為電子產(chǎn)品的“中樞神經(jīng)”，PCB則是承載所有思維與指令的“骨架”。它不僅為芯片提供物理支撐，更是實(shí)現(xiàn)芯片與外部設(shè)備電氣連接的關(guān)鍵媒介。在人工智能服務(wù)器等高端電子設(shè)備中，PCB的性能直接影響到數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性，進(jìn)而決定整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率。

TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，隨著AI服務(wù)器需求快速擴(kuò)張，全球大型云廠商正擴(kuò)大采購(gòu)、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心及其他基礎(chǔ)建設(shè)，并加速自研AI ASIC，預(yù)估2025年谷歌、亞馬遜云科技、Meta、微軟、甲骨文、騰訊、阿里巴巴、百度等八大云廠商的合計(jì)資本支出將突破4200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達(dá)61%。

華鑫證券在研報(bào)中指出，全球云廠商資本開支繼續(xù)保持高增長(zhǎng)，AI服務(wù)器及相關(guān)領(lǐng)域多種創(chuàng)新方案涌現(xiàn)，使得高速材料、高端HDI、HLC等產(chǎn)品供不應(yīng)求。

一位產(chǎn)業(yè)鏈人士對(duì)記者表示：“普通的服務(wù)器PCB板子，價(jià)格大概在3000美元到15000美元之間；但是，AI訓(xùn)練用的服務(wù)器PCB板子，價(jià)格能漲到20萬(wàn)美元以上，而且需求量是翻倍的。就拿英偉達(dá)的GB200架構(gòu)來(lái)說(shuō)，使用的PCB板子數(shù)量比傳統(tǒng)的訓(xùn)練服務(wù)器要多出1到2倍。”

值得注意的是，PCB的供應(yīng)短缺正在向全產(chǎn)業(yè)鏈全面蔓延。PCB制造依賴鉆針、銅箔、玻纖布三大材料。其中銅箔作為核心材料，缺口尤為突出，尤其是AI服務(wù)器所需的HVLP4級(jí)高頻高速銅箔，全球月產(chǎn)能僅700噸，而2025年需求已達(dá)850噸/月，缺口率超40%。民生證券預(yù)測(cè)，隨著1.6T光模塊放量，2026年月需求將突破3000噸，而有效產(chǎn)能僅1300噸，缺口率將擴(kuò)大至42%，價(jià)格隨之暴漲，目前HVLP4級(jí)銅箔報(bào)價(jià)已達(dá)30美元—40美元/kg，較HVLP2 級(jí)產(chǎn)品高出一倍。而玻纖布材料的供給矛盾同樣嚴(yán)峻，2026年需求預(yù)計(jì)達(dá)1850萬(wàn)米，但當(dāng)前產(chǎn)能僅1000萬(wàn)米，缺口超50%。

國(guó)際注冊(cè)創(chuàng)新管理師、鹿客島科技創(chuàng)始人兼CEO盧克林分析認(rèn)為，當(dāng)前PCB核心材料（如HVLP4級(jí)銅箔、高端玻纖布）短缺，本質(zhì)上是AI算力需求爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期布局失衡的疊加效應(yīng)。短期看，AI服務(wù)器對(duì)高階HDI板、封裝基板的需求激增，直接拉動(dòng)了高端玻纖布、低膨脹系數(shù)玻纖布等材料需求。以2025年為例，國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)突破150萬(wàn)臺(tái)，帶動(dòng)高端PCB需求同比增長(zhǎng)85%，而高端材料產(chǎn)能釋放周期長(zhǎng)達(dá)12—18個(gè)月，短期供需錯(cuò)配導(dǎo)致供應(yīng)緊張。長(zhǎng)期看，全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲集中，但高端材料（如ABF載板用T-Glass玻璃布）仍依賴日韓企業(yè)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能布局滯后，疊加地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步加劇了供應(yīng)瓶頸。因此，短缺既是AI浪潮下的短期陣痛，也是產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性失衡的集中體現(xiàn)。

 擴(kuò)產(chǎn)提速

PCB龍頭廠商在本輪AI浪潮中也賺得盆滿缽滿。滬電股份（002463.SZ）、威爾高（301251.SZ）等PCB企業(yè)近期發(fā)布的2025年三季度報(bào)告顯示，滬電股份第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.19億元，同比增長(zhǎng)39.92%，凈利潤(rùn)10.35億元，同比增長(zhǎng)46.25%；威爾高在第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.07億元，同比增長(zhǎng)41.33%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.25億元，同比增長(zhǎng)175.75%。

滬電股份在財(cái)報(bào)中表示，營(yíng)業(yè)收入的增加主要受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求。對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng)的原因，威爾高方面也表示，主要受益于人工智能市場(chǎng)對(duì)PCB的增量需求及海外新客戶拓展，公司銷售規(guī)模增加。

值得注意的是，PCB產(chǎn)業(yè)此輪新增長(zhǎng)周期還將持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年，受全球庫(kù)存壓力和抑制通脹的加息影響，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模下降15%至695.17億美元。但隨著市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟等問(wèn)題進(jìn)入收尾階段，同時(shí)由于AI應(yīng)用的加速演進(jìn)，PCB將進(jìn)入一個(gè)新的增長(zhǎng)周期。Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球PCB總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元（約合人民幣5252億元），同比增長(zhǎng)5.8%。從中長(zhǎng)期來(lái)看，全球PCB行業(yè)將迎來(lái)復(fù)興，預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，對(duì)應(yīng)2024—2029年CAGR（年均復(fù)合增長(zhǎng)率）約為5.2%。

面對(duì)持續(xù)不斷的訂單需求，PCB龍頭廠商正在擴(kuò)大高端產(chǎn)能。

據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，2025年年初至今至少有11家PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上市公司披露了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

其中，景旺電子（603228.SH）在日前發(fā)布公告稱，將投入自有或自籌資金50億元人民幣，對(duì)珠海金灣基地實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃。

此前，生益電子（688183.SH）也召開董事會(huì)，審議通過(guò)了《關(guān)于投資智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目的議案》，計(jì)劃投資總金額約19億元人民幣，整體項(xiàng)目完成后計(jì)劃年產(chǎn)印制電路板70萬(wàn)平方米。奧士康（002913.SZ）也披露可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案，擬向不特定對(duì)象發(fā)行總額不超過(guò)10億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，全額投向“高端印制電路板項(xiàng)目”，聚焦高多層板及HDI 板產(chǎn)能建設(shè)，以應(yīng)對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能終端及智能電動(dòng)汽車等下游領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)需求。

對(duì)此，盧克林表示，頭部企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)高端PCB（如HDI、封裝基板），雖能搶占AI市場(chǎng)先機(jī)，但存在產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。2025—2026年，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)規(guī)劃投資總額達(dá)419億元，若AI需求增速放緩（如2026年后算力投資增速降至15%以下），高端產(chǎn)能利用率可能下滑，引發(fā)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。中小廠商需避開與頭部企業(yè)的正面競(jìng)爭(zhēng)，聚焦三大策略：一是細(xì)分市場(chǎng)深耕，如汽車電子（2025年占比35%）、工業(yè)控制（占比25%）等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)CB性能要求穩(wěn)定，且頭部企業(yè)布局較少；二是技術(shù)差異化，如開發(fā)低損耗覆銅板、導(dǎo)熱金屬基板等新材料，或?qū)Ｗny-layer HDI及其他高端工藝，形成技術(shù)壁壘；三是供應(yīng)鏈協(xié)同，與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商（如長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）綁定，開發(fā)適配國(guó)產(chǎn)DDR5的PCB產(chǎn)品，形成“國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)—PCB”配套體系，規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

而在天使投資人、資深人工智能專家郭濤看來(lái)，頭部企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)在未來(lái)雖存在2—3年的產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)，但結(jié)構(gòu)性分化明顯。低端產(chǎn)能（如單雙面板）因技術(shù)門檻低、同質(zhì)化嚴(yán)重，易受價(jià)格戰(zhàn)沖擊，面臨過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。中小廠商需聚焦細(xì)分領(lǐng)域（如車用PCB、柔性板），綁定頭部客戶（如特斯拉供應(yīng)鏈），或借助國(guó)產(chǎn)化浪潮實(shí)現(xiàn)降本（如中材科技攻關(guān)Low Dk玻纖布）。此外，通過(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中小廠商可規(guī)避低端產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)與成本優(yōu)化，在高端突圍中占據(jù)一席之地，形成“大而強(qiáng)”與“小而美”并存的產(chǎn)業(yè)格局，提升整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力