電磁兼容性（EMC）是衡量 16 層高多層 PCB 性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。對(duì)于集成了大量高速芯片和復(fù)雜電源模塊的 16 層板來(lái)說(shuō)，電磁干擾（EMI）不僅會(huì)影響自身的信號(hào)傳輸質(zhì)量，還可能干擾周邊設(shè)備的正常工作。因此，在設(shè)計(jì)階段做好 EMC 優(yōu)化，遠(yuǎn)比后期整改更高效、更經(jīng)濟(jì)。

技巧一：合理規(guī)劃接地系統(tǒng)，構(gòu)建低阻抗接地路徑接地是 EMC 優(yōu)化的基礎(chǔ)，16 層高多層板的接地設(shè)計(jì)要遵循 “單點(diǎn)接地” 與 “多點(diǎn)接地” 相結(jié)合的原則。對(duì)于低頻信號(hào)（頻率低于 1MHz），采用單點(diǎn)接地，避免形成接地環(huán)路；對(duì)于高頻信號(hào)（頻率高于 10MHz），采用多點(diǎn)接地，縮短接地路徑，降低接地阻抗。

在層疊結(jié)構(gòu)中，應(yīng)設(shè)置足夠數(shù)量的接地層，并且接地層要保持完整，盡量避免大面積開(kāi)槽。完整的接地層如同一個(gè) “電磁屏蔽罩”，既能吸收高速信號(hào)產(chǎn)生的電磁輻射，又能為信號(hào)提供穩(wěn)定的參考平面。此外，要在 PCB 的邊緣布置接地過(guò)孔陣列，增強(qiáng)接地層之間的連接，降低層間接地阻抗。

技巧二：優(yōu)化高速信號(hào)走線，降低電磁輻射高速信號(hào)走線是 16 層高多層板的主要 EMI 來(lái)源之一。走線越長(zhǎng)、速率越高，電磁輻射越強(qiáng)。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)要盡量縮短高速信號(hào)的走線長(zhǎng)度，避免不必要的繞線。同時(shí)，控制走線的曲率半徑，避免出現(xiàn)直角走線 —— 直角走線會(huì)導(dǎo)致阻抗突變，產(chǎn)生反射和輻射，建議采用 45° 角走線或圓弧走線。

差分走線是抑制 EMI 的有效手段。差分信號(hào)在傳輸過(guò)程中產(chǎn)生的電磁輻射會(huì)相互抵消，因此對(duì)于 PCIe、USB3.0 等高速接口，優(yōu)先采用差分走線。設(shè)計(jì)時(shí)要確保差分對(duì)的兩根走線長(zhǎng)度一致、間距均勻，并且盡量靠近參考平面，避免跨層走線；若必須跨層，需在過(guò)孔附近添加接地過(guò)孔，減少信號(hào)輻射。

技巧三：電源噪聲抑制，減少傳導(dǎo)干擾電源噪聲是 16 層高多層板傳導(dǎo)干擾的主要來(lái)源。由于 16 層板需要為多個(gè)芯片供電，電源層的電流波動(dòng)較大，容易產(chǎn)生噪聲，并通過(guò)電源線傳導(dǎo)到其他模塊。

抑制電源噪聲的核心是 “去耦電容的合理布局”。去耦電容分為高頻電容和低頻電容，高頻電容（如 0402 封裝的陶瓷電容）負(fù)責(zé)濾除高頻噪聲，應(yīng)靠近芯片電源引腳擺放；低頻電容（如鉭電容）負(fù)責(zé)濾除低頻噪聲，可布置在電源入口處。此外，在電源層與接地層之間布置足夠數(shù)量的濾波電容，形成 “電源濾波陣列”，進(jìn)一步降低電源噪聲。

同時(shí)，采用 “電源層分割” 技術(shù)，將不同電壓的電源層分開(kāi)布局，避免不同電壓域之間的噪聲耦合。分割時(shí)要注意保持分割線的整齊，避免在高速信號(hào)走線下方進(jìn)行電源層分割，防止信號(hào)參考平面不連續(xù)。

技巧四：做好屏蔽設(shè)計(jì)，阻斷電磁干擾傳播路徑對(duì)于對(duì) EMC 要求極高的 16 層高多層板，僅靠?jī)?nèi)部設(shè)計(jì)優(yōu)化還不夠，還需要做好外部屏蔽。屏蔽的方式主要有兩種：一是在 PCB 內(nèi)部設(shè)置屏蔽層，將敏感信號(hào)層或噪聲源層用接地層包裹起來(lái)，阻斷電磁輻射的傳播；二是在 PCB 外部安裝金屬屏蔽罩，屏蔽罩要與 PCB 的接地層良好連接，形成完整的屏蔽體。

16 層高多層 PCB 的 EMC 優(yōu)化是一個(gè)綜合性的工作，需要從接地、信號(hào)、電源、屏蔽等多個(gè)維度入手。只有在設(shè)計(jì)階段全面考慮，才能打造出符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。