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發(fā)布時間:2025-12-19 點擊數(shù):0
羅杰斯材料是高頻精密 PCB 的核心基材,尤其在 5G等高端領(lǐng)域,其技術(shù)突破直接推動終端產(chǎn)品性能升級。本文以實際應(yīng)用案例為切入點,拆解羅杰斯材料的進階應(yīng)用技術(shù),分享落地實踐經(jīng)驗。

5G 基站場景中,羅杰斯材料如何解決信號衰減難題?
5G 基站的 28GHz 毫米波頻段,信號衰減極快,普通 FR4 的衰減量達 1.2dB/cm,無法滿足覆蓋需求。羅杰斯 RO4350B 的損耗因子僅 0.0037,衰減量可控制在 0.25dB/cm 以下,配合優(yōu)化的天線設(shè)計,可提升基站覆蓋半徑 30%。
5G 基站天線 PCB,采用 RO4350B 基材,通過以下技術(shù)優(yōu)化:一是采用多層盲埋孔設(shè)計,減少信號傳輸路徑;二是阻抗精準(zhǔn)控制在 50Ω,偏差 ±2%;三是表面沉金處理,提升抗氧化性。該產(chǎn)品批量交付后,基站信號穩(wěn)定性提升 40%,不良率僅 0.2%。
汽車毫米波雷達場景,羅杰斯材料如何適配車載環(huán)境?
汽車毫米波雷達(77GHz 頻段)需滿足耐溫、抗振動、抗干擾要求,羅杰斯 RO4003C 是最優(yōu)選擇:Tg=280℃,耐溫范圍 - 55℃~150℃,熱膨脹系數(shù)與金屬接近,抗振動加速度達 25g。
落地方案:一是采用 “羅杰斯 + FR4 混合疊層”,降低成本的同時保障性能;二是邊緣加強筋設(shè)計,提升抗振動能力;三是通過 IATF 16949 認(rèn)證,滿足汽車電子合規(guī)要求。
4. 羅杰斯材料的技術(shù)發(fā)展趨勢是什么?未來應(yīng)用場景有哪些?
趨勢一:低損耗化,新型羅杰斯材料的損耗因子已降至 0.0008,適配 60GHz 以上超高頻場景;趨勢二:薄型化,基材厚度可做到 0.1mm,滿足便攜精密設(shè)備需求;趨勢三:環(huán)?;?,無鹵、無鉛型號成為主流。
未來應(yīng)用場景包括:6G 通信設(shè)備、量子計算、高端醫(yī)療影像設(shè)備等。捷配已布局新型羅杰斯材料的加工技術(shù),可對接客戶前沿研發(fā)需求。
羅杰斯材料在高端領(lǐng)域的應(yīng)用核心是 “性能定制 + 合規(guī)適配”,捷配憑借成熟的加工工藝、嚴(yán)格的質(zhì)量管控和豐富的行業(yè)案例,可提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程服務(wù)。