在SMT制造過程中，錫膏印刷結(jié)果對(duì)SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如鋼網(wǎng)的制造工藝，鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)，PCB的平整度，印刷參數(shù)的設(shè)置，錫膏本身的特性等等。那么，如何選擇自己適用的錫膏？需要評(píng)估哪些要素呢？鑫景?？萍甲鳛镻CBA加工擁有13年經(jīng)驗(yàn)的工廠，對(duì)pcba品質(zhì)有著零缺陷的追求，那么鑫景福科技是如何做的呢？

一、明確焊接需求

 1. 焊接工藝

  - 回流焊：適用于SMT貼片工藝，需選擇具有適當(dāng)粘度、良好的潤(rùn)濕性、低殘留物、良好的熱穩(wěn)定性的錫膏；合金成分：Sn63/Ph37、SAC305；顆粒尺寸：Type 3(25-45μm)、Type 4（20-38μm）、Type 5（10-25μm）例如：Kester EP256、Indium 8.9HF、

  - 波峰焊：適用于DIP插件工藝，需選擇具有良好濕潤(rùn)性、抗氧化性、流動(dòng)性和熱穩(wěn)定性的錫膏。合金成分：Sn63/Ph37、SAC305；阻焊劑：松香型、免清洗型、水清潔型；顆粒尺寸：Type 3(25-45μm)、Type 4（20-38μm），例如：Kester 2331-ZX、Indium 8.9HF

2. 元器件類型

   - 普通元器件：如電阻、電容，由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、焊接要求低、成本敏感，所以可選擇通用型錫膏，SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）、SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）

   - 精密元器件：如BGA、QFN，需選擇高精度、低殘留的錫膏。如：Kester EP256、Indium 8.9HF、AIM NC259、Senju M705-GRN360-K2

   - 高溫元器件：如C0G/NP0陶瓷電容器，如功率器件、汽車電子、工業(yè)控制設(shè)備中的元器件需選擇高溫耐受性好的錫膏。Kester EP256、 Indium 8.9HF

 3. PCB類型

   - 普通PCB：如FR-4基材，可選擇通用型錫膏。

   - 特殊PCB：如高頻板需要用無鉛、低殘留物、高純度錫膏，柔性板，需選擇專用錫膏。

二、錫膏的關(guān)鍵參數(shù)

 1. 合金成分

   - Sn63/Pb37：共晶錫鉛合金，熔點(diǎn)低（183°C），焊接性能好，但不符合RoHS要求。

   - SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）：無鉛合金，符合RoHS要求，熔點(diǎn)較高（217°C），焊接強(qiáng)度高。

   - 其他無鉛合金：如Sn99.3/Cu0.7，成本低，但焊接性能稍差。

 2. 顆粒尺寸

   - Type 3（25-45μm）：最常用，適用于大多數(shù)SMT工藝。

   - Type 4（20-38μm）：適用于精密元器件（如0201、BGA）。

   - Type 5（10-25μm）：適用于超精密元器件（如01005、微型BGA）。

 3. 助焊劑類型

   - 免清洗型：焊接后殘留物少，適用于大多數(shù)場(chǎng)景。

   - 水清洗型：焊接后需用水清洗，適用于高可靠性場(chǎng)景。

   - 松香型：焊接性能好，但殘留物較多，需清洗。

 4. 粘度

   - 低粘度：適用于高速印刷和細(xì)間距元器件。

   - 高粘度：適用于大焊盤和高厚度印刷。

 5. 儲(chǔ)存和使用條件

   - 儲(chǔ)存溫度：通常為0-10°C，避免高溫和潮濕。

   - 使用壽命：開封后需在24-48小時(shí)內(nèi)使用完畢。

三、總結(jié)

鑫景福科技PCBA加工時(shí)會(huì)選擇適合的錫膏需要綜合考慮焊接工藝、元器件類型、PCB類型、合金成分、顆粒尺寸、助焊劑類型等關(guān)鍵參數(shù)。通過科學(xué)的選型流程和專業(yè)的支持，可以確保焊接質(zhì)量和零缺陷制造的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供高質(zhì)量PCBA加工服務(wù)，助力客戶產(chǎn)品成功上市。