A股PCB龍頭大族數(shù)控(301200)赴港上市邁出關(guān)鍵一步。

大族數(shù)控12月16日公告，公司收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》，公司擬發(fā)行不超過8862萬股境外上市普通股并在香港聯(lián)交所上市。備案通知書主要內(nèi)容包括公司擬發(fā)行股份數(shù)量、備案有效期、境外發(fā)行上市后的報(bào)告義務(wù)等。公司本次發(fā)行上市尚需取得香港相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)、證券交易所的批準(zhǔn)、核準(zhǔn)，該事項(xiàng)仍存在不確定性。

大族數(shù)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2025年持續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，連續(xù)十六屆位列CPCA百強(qiáng)排行榜儀器及專用設(shè)備類第一名，營(yíng)收規(guī)模顯著領(lǐng)先。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按2024年收入計(jì)，大族數(shù)控是中國(guó)最大的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，中國(guó)市占率為10.1%。

最新業(yè)績(jī)顯示，大族數(shù)控2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.21億元，同比增長(zhǎng)95.19%；歸母凈利潤(rùn)2.28億元，同比增長(zhǎng)281.94%。前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.02億元，同比增長(zhǎng)66.53%；歸母凈利潤(rùn)4.92億元，同比增長(zhǎng)142.19%。

值得注意的是，大族數(shù)控這份最新三季報(bào)，也創(chuàng)下公司上市以來最好同期業(yè)績(jī)。公司今年前三季度營(yíng)收和凈利均創(chuàng)下上市以來同期歷史新高。

就今年前三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，大族數(shù)控表示，首先是AI算力高多層板及高多層HDI板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及技術(shù)難度雙重提升，對(duì)高技術(shù)附加值專用加工設(shè)備的需求持續(xù)上升。公司緊抓下游客戶擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，針對(duì)AIPCB提供一站式專用設(shè)備解決方案，包含高厚徑比通孔、高精度背鉆及高速材料盲孔加工方案，高精度線路轉(zhuǎn)移及檢查方案，高可靠性質(zhì)量檢測(cè)方案等產(chǎn)品，同時(shí)滿足客戶大批量設(shè)備快速交付的要求，受到行業(yè)龍頭客戶的廣泛認(rèn)可。

同時(shí)，大族數(shù)控持續(xù)提升汽車電子、消費(fèi)電子等多層板及HDI板加工設(shè)備的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，鉆孔類、曝光類及檢測(cè)類設(shè)備等產(chǎn)品的性能和加工效率不斷優(yōu)化，助力下游客戶降低運(yùn)營(yíng)成本，從而獲得更高市場(chǎng)份額。

行業(yè)方面，2025年以來，國(guó)內(nèi)DeepSeek開源大模型引發(fā)AI加速應(yīng)用，國(guó)內(nèi)外云解決方案提供商持續(xù)提升算力中心投入，AI算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等終端需求延續(xù)強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，PCB產(chǎn)業(yè)直接受益，以高多層板為主的細(xì)分市場(chǎng)需求快速攀升，促進(jìn)下游PCB企業(yè)投資力度加大。

行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和產(chǎn)量分別增長(zhǎng)7.6%和7.8%，其中與AI服務(wù)器和交換機(jī)相關(guān)的高多層板及HDI板增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，2024年至2029年產(chǎn)能復(fù)合增長(zhǎng)率分別高達(dá)22.1%和17.7%。

值得注意的是，Wind數(shù)據(jù)顯示，過去三年（2022年至2024年）大族數(shù)控境外銷售收入從3535萬元增長(zhǎng)至3.62億元，規(guī)模增長(zhǎng)超9倍，這意味著其在全球客戶體系中的滲透開始加速。

此次赴港上市的募資投向也清晰顯示大族數(shù)控加碼海外的決心。招股書顯示，大族數(shù)控?cái)M募資用于提升研發(fā)及營(yíng)運(yùn)能力，提升PCB專用設(shè)備產(chǎn)能，以及運(yùn)營(yíng)資金及一般公司用途，以支持公司日常運(yùn)營(yíng)與未來業(yè)務(wù)發(fā)展。