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廖工:18129931046
發(fā)布時間:2025-12-09 點擊數(shù):0
一、進行PCB應(yīng)變測量的主要原因是為了確保電子產(chǎn)品的可靠性和預(yù)防潛在的機械應(yīng)力損傷。PCB(印刷電路板)在制造、組裝和運輸過程中會受到各種機械應(yīng)力的影響,這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致焊點開裂、線路損傷、基板開裂等問題,從而影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
二、PCB應(yīng)變測量的具體原因和影響
1、制造過程中的機械應(yīng)力:在SMT、DIP組裝和可靠性測試等階段,過大的機械應(yīng)力會導(dǎo)致焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂等問題。這些問題如果不及時發(fā)現(xiàn)和處理,可能會導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)故障。
2、組裝和運輸過程中的機械應(yīng)力:在分板、組裝等環(huán)節(jié),PCB容易受到機械應(yīng)力的影響,導(dǎo)致焊點開裂或PCB分層。隨著電子產(chǎn)品輕薄化趨勢,元器件尺寸縮小、焊點強度降低,對機械應(yīng)力更加敏感。
3、新材料和新工藝的應(yīng)用:無鉛焊接工藝和新型層壓材料的應(yīng)用改變了PCBA的機械特性,需要通過應(yīng)變測試來驗證工藝兼容性。
三、PCB應(yīng)變測量的方法和標(biāo)準(zhǔn)
1、測試方法:使用應(yīng)變片測量PCB的應(yīng)變。應(yīng)變片需根據(jù)PCB尺寸選擇合適規(guī)格,并確保與板面緊密貼合。數(shù)據(jù)采集時需配置采樣頻率和濾波參數(shù),實時監(jiān)測應(yīng)變變化。
2、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范:遵循IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn),明確測試點位選擇、數(shù)據(jù)采集頻率(建議≥500Hz)及應(yīng)變閾值判定方法。通常以±500με(微應(yīng)變)作為參考閾值,針對不同器件需調(diào)整閾值。