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發(fā)布時(shí)間:2025-12-09 點(diǎn)擊數(shù):0
在電子制造領(lǐng)域,DIP(Dual In-line Package)后焊工藝是PCBA(Printed Circuit Board Assembly)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的可靠性和性能。作為一站式PCBA制造商,我們憑借15年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),將為您詳細(xì)介紹DIP后焊的關(guān)鍵工藝及技術(shù)要點(diǎn)。
一、DIP后焊的核心流程
1. 插件準(zhǔn)備
人工插件:經(jīng)驗(yàn)豐富的操作員根據(jù)BOM清單將通孔元器件(如電解電容、連接器等)精準(zhǔn)插入PCB對應(yīng)孔位。
自動化輔助:部分高精度插件采用半自動設(shè)備,確保引腳與孔位對齊,避免歪斜或浮高。

2. 波峰焊接
預(yù)熱階段:PCB通過預(yù)熱區(qū)(100-150℃),去除板面濕氣,減少焊接時(shí)的熱沖擊。
焊接階段:熔融焊錫在波峰焊機(jī)中形成“波峰”,PCB底部接觸焊錫,完成引腳與焊盤的冶金結(jié)合。
氮?dú)獗Wo(hù):誠馳采用氮?dú)獠ǚ搴?,減少氧化,提升焊點(diǎn)光亮度和可靠性。
3. 選擇性波峰焊
針對高密度板或局部焊接需求,使用選擇性波峰焊設(shè)備,精準(zhǔn)控制焊錫范圍,避免相鄰元件受熱干擾。

二、工藝難點(diǎn)與解決方案
1. 虛焊/假焊
成因:焊盤氧化、引腳間距過小或焊錫溫度不足。
對策:誠馳通過3D SPI檢測焊盤狀態(tài),并嚴(yán)格管控爐溫曲線(峰值溫度245±5℃)。
2. 橋連(短路)
成因:焊錫過量或引腳間距設(shè)計(jì)不合理。
對策:優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)(如增加阻焊橋),調(diào)整波峰焊的傾角與流速。
3. 熱敏感元件損傷
對策:對電解電容等元件采用局部屏蔽或分段焊接工藝,降低熱應(yīng)力。
三、誠馳的DIP后焊優(yōu)勢
1. 嚴(yán)苛的車間環(huán)境
1000㎡靜電防護(hù)車間,溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控(22±2℃,濕度40-60%),避免靜電損傷和PCB吸潮。

2. 先進(jìn)設(shè)備保障
配備無鉛波峰焊、選擇性波峰焊及三防漆涂覆設(shè)備,支持高難度工藝(如厚板焊接、混裝板加工)。
3. 19道質(zhì)檢工序
從AOI檢測到X-RAY抽檢,確保焊點(diǎn)100%符合IPC-A-610 Class 2/3標(biāo)準(zhǔn)。
四、典型應(yīng)用場景
工控設(shè)備:如PLC模塊的繼電器焊接,要求耐振動、高可靠性。
醫(yī)療電子:除顫儀等產(chǎn)品的DIP焊接需通過ISO13485醫(yī)療體系認(rèn)證。
汽車電子:車載T-BOX的耐高溫焊點(diǎn)工藝,滿足IATF16949標(biāo)準(zhǔn)。
DIP后焊是電子制造中承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),誠馳以“輔助研發(fā)、快速服務(wù)、零缺陷、一站式服務(wù)”為核心優(yōu)勢,為客戶提供從設(shè)計(jì)優(yōu)化到批量交付的全流程支持。無論是復(fù)雜工藝挑戰(zhàn)還是緊急訂單需求,我們都能以專業(yè)團(tuán)隊(duì)和智能化的管理體系,確保產(chǎn)品高品質(zhì)落地。