中經(jīng)記者 秦梟 北京報(bào)道

近日，工業(yè)和信息化部（以下簡稱“工信部”）電子信息司正式發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》（2025 年本）（以下簡稱《規(guī)范條件》）及《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理辦法》（2025 年本）兩份征求意見稿，這次政策直指行業(yè) “規(guī)模大但技術(shù)弱” 的痛點(diǎn)，通過多項(xiàng)硬性要求加速淘汰落后產(chǎn)能、集中資源發(fā)展高端產(chǎn)品，為電子產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)高質(zhì)量發(fā)展定了方向。

多位業(yè)內(nèi)人士在接受《中國經(jīng)營報(bào)》記者采訪時表示，此次政策出臺恰逢其時，既是對國家“十四五”規(guī)劃中關(guān)于提升電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力戰(zhàn)略的呼應(yīng)，也直擊行業(yè)長期存在的同質(zhì)化競爭困局，為印制電路板行業(yè)未來發(fā)展勾勒出清晰框架，在多個關(guān)鍵層面引發(fā)行業(yè)深度變革。

全鏈條監(jiān)管劃定高質(zhì)量紅線

印刷電路板（PCB）作為電子組件的“骨架”，在人工智能時代對其性能的要求日益嚴(yán)苛——要求其具有更薄的厚度、更高的元件密度以及更強(qiáng)的散熱能力。特別是應(yīng)用于AI服務(wù)器的PCB，其層數(shù)已從傳統(tǒng)的不超過10層激增至20—30層，這不僅大幅提升了加工難度，也相應(yīng)地增加了對高端設(shè)備的需求。

此次政策的發(fā)布是對《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》進(jìn)行修訂?！兑?guī)范條件》從產(chǎn)能控制、技術(shù)研發(fā)、綠色生產(chǎn)三大維度設(shè)立硬性標(biāo)準(zhǔn)，每類要求都配套了具體實(shí)施辦法和監(jiān)管措施，形成閉環(huán)管理。

在產(chǎn)業(yè)布局上，《規(guī)范條件》指出，企業(yè)及項(xiàng)目需符合環(huán)保、規(guī)劃等法規(guī)，禁限區(qū)域不新建項(xiàng)目，嚴(yán)控低水平擴(kuò)產(chǎn)，鼓勵產(chǎn)業(yè)聚集和 “專精特新” 企業(yè)發(fā)展。生產(chǎn)規(guī)模與技術(shù)方面，企業(yè)須具備獨(dú)立生產(chǎn)能力，研發(fā)投入不低于營收3%且最少1000 萬元，人均年產(chǎn)值不低于 60 萬元 ，不同類型產(chǎn)品有明確工藝指標(biāo)，航空航天、軍工等特殊領(lǐng)域企業(yè)除外。

而在質(zhì)量上，《規(guī)范條件》要求企業(yè)建立質(zhì)量追溯和檢測體系，鼓勵參與標(biāo)準(zhǔn)制修訂與知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。智能制造方面，推動自動化升級與信息化系統(tǒng)建設(shè)，鼓勵達(dá)到二級及以上智能制造成熟度。在綠色環(huán)保上，需通過清潔生產(chǎn)審核，控制廢水等污染物排放，鼓勵資源回收、建設(shè)綠色工廠，同時節(jié)約用地、禁用落后設(shè)備，落實(shí)環(huán)保與應(yīng)急要求。

薪火私募投資基金總經(jīng)理翟丹表示，政策的核心在于用行政手段切斷低端產(chǎn)能的輸血通道，迫使資源向高端領(lǐng)域戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)移。當(dāng)前 AI 服務(wù)器所需 20 層以上高多層板國產(chǎn)化率僅 30%，核心材料存在 40% 以上缺口，本質(zhì)上是低端產(chǎn)能過剩與高端供給不足的結(jié)構(gòu)性矛盾。

資深企業(yè)管理專家、高級經(jīng)濟(jì)師董鵬認(rèn)為，此次發(fā)布的《規(guī)范條件》如同一盞明燈，精準(zhǔn)指引了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向，不再讓低端產(chǎn)能的“劣幣”驅(qū)逐“良幣”。 AI 服務(wù)器對20層以上高多層板的苛刻需求，恰恰揭示了我們產(chǎn)業(yè)在高端領(lǐng)域的巨大潛力和迫切性。政策的清晰導(dǎo)向，將以一種“定向爆破”的方式，加速高端產(chǎn)能的補(bǔ)齊。

龍頭與高端領(lǐng)域企業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇

在多位業(yè)內(nèi)人士看來，政策會加速行業(yè) “洗牌”，技術(shù)強(qiáng)、做高端產(chǎn)品的企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)將直接受益，主要覆蓋線路板制造、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域。

“征求意見稿把‘高端缺口’升級為‘準(zhǔn)入門檻’，用季度抽查和退出機(jī)制鎖死低端回流路徑，將需求紅利、資本紅利、政策紅利一次性導(dǎo)向頭部企業(yè)和上游高端材料/設(shè)備環(huán)節(jié)，2025—2027 年 PCB 行業(yè)將從‘規(guī)模內(nèi)卷’快速切換到‘技術(shù)+資金’雙密集的高質(zhì)量軌道。”中國企業(yè)資本聯(lián)盟中國區(qū)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏文喜對記者表示。

在中國城市發(fā)展研究院投資部副主任袁帥看來，在政策與AI紅利的雙重作用下，行業(yè)洗牌速度極有可能超預(yù)期。頭部企業(yè)如滬電股份、勝宏科技已啟動數(shù)十億元級高端擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，他們憑借雄厚的資金實(shí)力、先進(jìn)的技術(shù)水平和完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，能夠迅速響應(yīng)政策導(dǎo)向，抓住AI發(fā)展帶來的市場機(jī)遇，在高端PCB市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

與此同時，頭部企業(yè)也在加速擴(kuò)產(chǎn)。其中生益電子（688183.SH）在日前審議通過了《關(guān)于投資智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目的議案》，計(jì)劃投資總金額約19億元人民幣。

勝宏科技（300476.SZ）在接受調(diào)研時也指出，目前公司相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均在按計(jì)劃有序推進(jìn)中，后續(xù)公司將根據(jù)自身的戰(zhàn)略規(guī)劃以及業(yè)務(wù)需求進(jìn)行產(chǎn)能布局。憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢，深度參與核心客戶項(xiàng)目合作研發(fā)，提前邁入專有技術(shù)積累關(guān)鍵期，建立技術(shù)壁壘，領(lǐng)先市場量產(chǎn)技術(shù)2—3年，已形成較強(qiáng)的技術(shù)壁壘與客戶黏性，市場競爭力強(qiáng)勁。

董鵬直言，行業(yè)洗牌的速度，將遠(yuǎn)超許多人的預(yù)期，甚至可能超出“超預(yù)期”的定義。 政策的“指揮棒”作用，與AI技術(shù)爆發(fā)帶來的“乘數(shù)效應(yīng)”疊加，構(gòu)成了一股不可阻擋的變革力量。 頭部企業(yè)如滬電股份、勝宏科技的巨額投資，并非僅僅是對趨勢的響應(yīng)，更是對未來行業(yè)格局的搶占。而中小廠商研發(fā)投入的普遍不足，恰恰凸顯了其在結(jié)構(gòu)性變革中的脆弱性。 在這場“強(qiáng)者愈強(qiáng)，弱者愈弱”的加速過程中，缺乏核心技術(shù)和資金實(shí)力的小微企業(yè)，將難以承受技術(shù)迭代和市場競爭的雙重壓力，面臨被整合或退出的風(fēng)險(xiǎn)。 這將是一場殘酷的“進(jìn)化”，但也是行業(yè)走向成熟、邁向全球價值鏈高端的必經(jīng)之路。