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廖工:18129931046
發(fā)布時間:2025-10-28 點擊數(shù):0
每經(jīng)AI快訊,10月27日,中信證券研報指出,9月下旬以來PCB板塊有所回調(diào),除市場交易情緒降溫外,市場擔憂主要集中在龍頭短期業(yè)績擾動、行業(yè)競爭格局變化、新應(yīng)用落地延后等方面。但中信證券強調(diào)AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變,對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點,且后續(xù)板塊存在密集潛在催化;同時從業(yè)績及估值視角來看,龍頭廠商的業(yè)績預期整體仍在逐步兌現(xiàn),估值水平則存在進一步上修空間,當前時點堅定看好PCB板塊后續(xù)的上行動能。
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