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PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測(cè),其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的

格隆匯8月1日丨一博科技(301366.SZ)近日在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,公司管理層積極引導(dǎo)銷售部門努力開拓目標(biāo)客戶,業(yè)績的主要增長點(diǎn)有:1、珠海募投項(xiàng)目整體產(chǎn)能的釋放以及汽車電子、服務(wù)器及算力專

一、AOI技術(shù)詳解:如何為PCBA品質(zhì)護(hù)航? 1. AOI的三大核心技術(shù) (1)高精度光學(xué)成像 采用千萬級(jí)像素?cái)z像頭+多角度光源(如環(huán)形光、同軸光),可識(shí)別01005微型元件(0.4mm×0.2mm

根據(jù)不同的產(chǎn)品以及不同的客戶要求,PCBA測(cè)試會(huì)有所不同,總的來說,PCBA測(cè)試范圍包括ICT在線測(cè)試、FCT功能測(cè)試、分板應(yīng)力和打螺絲應(yīng)力測(cè)試,目前PCBA應(yīng)力測(cè)試行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。測(cè)試方

一:輔助研發(fā):技術(shù)賦能,破解開發(fā)難題電子產(chǎn)品的研發(fā)往往面臨技術(shù)門檻高、周期長的挑戰(zhàn)。鑫景福的工程師團(tuán)隊(duì)可提供全流程技術(shù)協(xié)同:硬件設(shè)計(jì)優(yōu)化:從PCB布局、可制造性分析到電磁兼容性整改,避免設(shè)計(jì)缺陷流入生

受益于消費(fèi)電子等PCBA市場(chǎng)需求將不斷增加,未來市場(chǎng)前景廣闊1、行業(yè)特有經(jīng)營模式和特性PCBA 為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中不可缺少的環(huán)節(jié),應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,產(chǎn)品種類眾多,要求其生產(chǎn)商具備較強(qiáng)的定制化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及

PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。單板上的選點(diǎn)建議:? 1、狹長型(長寬比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中間區(qū)域,異形單板的拐角等

據(jù)港交所9月29日披露,珠海精實(shí)測(cè)控技術(shù)股份有限公司(簡稱:精實(shí)測(cè)控)向港交所主板提交上市申請(qǐng)書,中金公司、浦銀國際為聯(lián)席保薦人。據(jù)招股書,精實(shí)測(cè)控是一家融合測(cè)量、控制與AI技術(shù),專注于打造工業(yè)與消費(fèi)

在PCBA加工過程中,電子工程師可能發(fā)現(xiàn)明明PCBA板出貨時(shí)各項(xiàng)功能指標(biāo)正常,但使用一段時(shí)間,就莫名其妙出現(xiàn)各種不良問題,最后返場(chǎng)維修,那么這是為什么?首先,這些原因,十有八九可能是PCBA已經(jīng)老化,

在PCBA貼片加工過程中,盡管追求盡善盡美,但難免會(huì)遇到一些加工缺陷。了解這些常見的缺陷,對(duì)于提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率至關(guān)重要。一、焊接不良虛焊:焊點(diǎn)不完整或焊接不牢固,可能導(dǎo)致電路斷路或不穩(wěn)定。冷焊:焊接

PCBA打樣的交期是一個(gè)多因素綜合影響的結(jié)果。從PCB制作到元器件采購,再到SMT/DIP加工和測(cè)試,每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能對(duì)整體加工周期產(chǎn)生影響。首先,我們需要了解PCB打樣的基本交期,根據(jù)行業(yè)慣例,不同

提起PCB大家都很熟悉,PCB又叫電路板、線路板,硬件工程師少不了要打幾款板子。但提起SMT、PCBA,卻很少有人了解是怎么回事,甚至經(jīng)常有人將這幾個(gè)概念混淆,今天就來講講,PCB、PCBA、SMT之
