混合 PCB 設計里，電源層分割是個基礎活兒，但我見過不少工程師 —— 不管新手還是老鳥，都容易在這上面踩坑。有時候板畫得挺規(guī)整，一上電就出問題：電源噪聲大、電路不穩(wěn)定，查半天才發(fā)現(xiàn)是電源層分割沒做好。今天我就把這幾年碰到的常見誤區(qū)理一理，省得大家再走彎路。

第一個誤區(qū)是分割線離敏感模擬器件太近。電源層分割是為了分數(shù)字和模擬電源，但分割線邊緣有 “邊緣場效應”，數(shù)字電源的噪音會順著邊緣耦合到模擬電源里。我之前有個徒弟畫板，把模擬運放直接放分割線旁邊，結果模擬電源紋波大了 3 倍，運放輸出直接飄了。正確的做法是：敏感模擬器件至少離分割線 2mm 以上，空間夠的話在分割線旁鋪接地平面，能擋大部分耦合噪音。

第二個坑是分割不徹底，留了 “窄橋”。好多人分割電源層時沒注意，中間留了個 1mm 甚至更窄的連接帶 —— 這等于白分割，數(shù)字電源的噪音會順著窄橋直接竄到模擬電源里。我之前幫客戶整改板，就碰到過這情況：電源層看著分了，但中間留了 0.8mm 窄橋，數(shù)字噪音竄到模擬電源導致 AD 采樣不準。后來把窄橋斷開重新分割，模擬電源紋波馬上降下來了。所以分割后一定要放大檢查，確保倆電源區(qū)域完全分開。

第三個誤區(qū)是忽視電源的回流路徑。好多工程師只想著分電源，忘了回流路徑 —— 數(shù)字電路的回流電流走數(shù)字電源層和地，要是電源層分割太碎，回流路徑變長、阻抗變大，噪音就跟著大了。我分割電源層時，會保證每個電源區(qū)域都有對應的地平面，而且回流路徑盡量短：比如數(shù)字電源層挨著數(shù)字地平面，模擬電源層挨著模擬地平面。之前有個高速數(shù)字 + 模擬的混合 PCB，電源層分割太碎導致數(shù)字信號上升沿變緩；合并部分電源層保證回流路徑短后，信號質量馬上好了。

第四個誤區(qū)是分割后沒做抗干擾處理。即使分割了電源層，數(shù)字和模擬電源之間還是可能有耦合干擾，這時候得在電源入口或分割線附近加濾波器件。比如在數(shù)字和模擬電源入口加 EMI 濾波器，或者在分割線旁加 0.1μF 高頻濾波電容。我做項目時，混合 PCB 的模擬電源入口必加 LDO+10μF+0.1μF 電容組合，既能穩(wěn)壓又能濾波。之前有個工業(yè)控制板，電源層分割了但沒加濾波，模擬電源有高頻噪音；加了濾波電容后，噪音降了一個數(shù)量級。

最后一個誤區(qū)是為了 “省空間” 亂分割。有些工程師覺得板越小越好，把電源層分割得七零八碎，每個電源區(qū)域面積很小，電源穩(wěn)定性變差。其實電源層面積越大，阻抗越小、噪音越小。除非空間實在不夠，否則盡量讓每個電源區(qū)域面積大一些 —— 比如模擬電源層至少覆蓋所有模擬器件區(qū)域，別只留一小塊，不然模擬電源紋波會很大。

給大家說個真實案例：前年有個客戶拿混合 PCB 來找我，說電源噪聲大、模擬電路不穩(wěn)定。我一看電源層，問題一堆：模擬運放離分割線只有 0.5mm、分割沒徹底留了 1mm 窄橋、分割后沒加任何濾波。我?guī)退麄兏牧嗽O計：把運放移到離分割線 3mm 處、斷開窄橋重新分割、在模擬電源入口加 LDO 和濾波電容。改完后電源紋波從 200mV 降到 5mV，模擬電路穩(wěn)定性一下就上來了，客戶都挺驚訝電源層分割有這么多講究。

電源層分割看著簡單，其實核心是 “徹底分割、遠離敏感器件、保證回流路徑、做好濾波”。畫板時別著急，先規(guī)劃好電源層布局，分割完仔細檢查，避開這些誤區(qū)。拿不準就看成熟案例，或者找老工程師把把關，總比后期調試折騰強。