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發(fā)布時間:2025-12-02 點擊數(shù):0
在電子產(chǎn)品制造領域,PCBA<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">
PCBA在生產(chǎn)過程中會經(jīng)歷多種機械應力,包括貼片機的壓力、分板時的機械應力、組裝過程中的彎曲等。這些應力可能導致焊點開裂、元器件損壞或PCB分層,進而影響產(chǎn)品性能。通過應變測試,可以準確測量PCBA在制造過程中承受的應力水平,確保其在安全范圍內。
現(xiàn)代電子產(chǎn)品趨向輕薄化,元器件尺寸不斷縮小,焊點強度隨之降低,這使得PCBA對外界應力更加敏感。應變測試能夠有效預防因應力過大導致的產(chǎn)品失效,降低售后維修成本。
應變測試主要采用應變片測量技術<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor">
通過應變測試,制造商可以優(yōu)化生產(chǎn)工藝,降低產(chǎn)品不良率。測試數(shù)據(jù)為工藝參數(shù)的調整提供科學依據(jù),有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。在質量控制方面,應變測試已成為電子制造企業(yè)的標準配置。它不僅能夠預防產(chǎn)品失效,還能為企業(yè)建立完善的質量追溯體系,提升市場競爭力。
PCBA應變測試是確保電子產(chǎn)品可靠性的重要保障。隨著電子產(chǎn)品復雜度的提高,應變測試將在未來發(fā)揮更加重要的作用,推動電子制造行業(yè)向更高品質方向發(fā)展