《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月5日訊 就在上個(gè)月，勝宏科技和滬電股份，兩家市值過(guò)千億的PCB龍頭，分別披露了其融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的進(jìn)度。

先是9月17日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露了其新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展。據(jù)悉，該項(xiàng)目投資額高達(dá)43億元，最初規(guī)劃于去年10月，并于今年6月下旬正式開(kāi)工建設(shè)。公司預(yù)計(jì)，將在2026年下半年開(kāi)始試產(chǎn)，并逐步提升產(chǎn)能。

隨后在9月19日，經(jīng)過(guò)近11個(gè)月的推進(jìn)，勝宏科技新一輪定增最終落地。根據(jù)公告，此輪定增募集資金總額達(dá)19億元，其中8.5億元投向越南勝宏人工智能HDI項(xiàng)目，5億元投向泰國(guó)高多層印制線路板項(xiàng)目。

此外，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)，僅7月25日至今，便有8家PCB廠商公布新一輪的融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB產(chǎn)能和技術(shù)能力。

在上述計(jì)劃中，鵬鼎控股擬投資金額最大，高達(dá)80億元。公告顯示，公司計(jì)劃在淮安園區(qū)建設(shè)包括SLP、高階HDI及HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能及擴(kuò)充軟板。而即便是擬融資金額最小的科翔股份，其定增募資計(jì)劃也多達(dá)3個(gè)“小目標(biāo)”。

重金擴(kuò)產(chǎn)背后，8家公司幾乎都再度把原因歸結(jié)為AI需求。擬50億元投資珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的景旺電子表示，其目的在于“迎接AI浪潮下全球科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)機(jī)遇，滿足全球客戶(hù)的中長(zhǎng)期、高標(biāo)準(zhǔn)需求?！?/p>

PCB廠商抱團(tuán)擴(kuò)產(chǎn)背后的邏輯為何？PCB即印刷電路板。在電子產(chǎn)品中，PCB好比“線路板”，既固定元件位置，又讓它們通過(guò)板上的“隱形電線”連通，從而實(shí)現(xiàn)電流和信號(hào)的傳遞。在PCB設(shè)計(jì)中，按線路圖層數(shù)可分為單面板、雙面板及多層板。其中單、雙面板主要應(yīng)用于普通家電和計(jì)算機(jī)周邊，而多層板則廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車(chē)電子和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。

由于集成更多電子元件往往需要更大的空間和線路布局，因此一般而言，電子設(shè)備本身越復(fù)雜，所需的PCB用量通常就越大。

以9月9日英偉達(dá)發(fā)布的Rubin CPX GPU為例，為滿足密集型計(jì)算需求，未來(lái)服務(wù)器機(jī)柜中每個(gè)計(jì)算托盤(pán)會(huì)額外搭載8顆Rubin CPX GPU，每顆GPU都需要相應(yīng)的PCB承載。據(jù)中金公司測(cè)算，Rubin CPX驅(qū)動(dòng)下，VR200 NVL144 單機(jī)柜PCB價(jià)值量約45.6萬(wàn)元，單GPU對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量為6333元，較GB300提升113%。

不過(guò)，盡管Rubin CPX架構(gòu)在理論上展現(xiàn)了顯著的性能與成本優(yōu)勢(shì)，但其實(shí)際落地進(jìn)程，以及驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的邏輯仍面臨不確定性。正如上述機(jī)構(gòu)所言，若AI大模型或應(yīng)用落地不及預(yù)期、或商業(yè)化變現(xiàn)之路受阻，可能會(huì)對(duì)上游AI硬件設(shè)備的市場(chǎng)增速、產(chǎn)品迭代速度產(chǎn)生不利影響，最終影響PCB市場(chǎng)需求。

就投資層面而言，美銀也警告稱(chēng)：“雖然‘賣(mài)鏟人’在過(guò)去兩年中顯著跑贏大盤(pán)，但這些‘AI推動(dòng)者’與科技股的關(guān)聯(lián)性正日益增強(qiáng)。若AI客戶(hù)的資本開(kāi)支出現(xiàn)放緩，這些板塊可能將面臨同步壓力。”作為典型的“賣(mài)鏟人”，PCB勢(shì)必要面對(duì)這樣的風(fēng)險(xiǎn)。

▌設(shè)備、材料依賴(lài)度或提升

雖然未來(lái)PCB需求尚具有不確定性，但在AI敘事下，PCB產(chǎn)品具有沿著高端方向發(fā)展的需要是確定的。

根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，由于衛(wèi)星通信、AI加速器模塊、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和汽車(chē)電子的推動(dòng)，市場(chǎng)對(duì)高密度、高多層、高技術(shù)PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，未來(lái)幾年HDI（高密度互連板，PCB的高端細(xì)分類(lèi)型）市場(chǎng)可能會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2029年，預(yù)計(jì)HDI市場(chǎng)將增長(zhǎng)到170.37億美元，5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為6.4%。

當(dāng)PCB的技術(shù)格局發(fā)生演進(jìn)，如PCB設(shè)備等“賣(mài)鏟人”的“賣(mài)鏟人”便有望迎來(lái)升級(jí)。正如民生證券所言，AI需求驅(qū)動(dòng)下，PCB的生產(chǎn)工藝復(fù)雜度顯著提升，主要體現(xiàn)在曝光、鉆孔、電鍍、成孔耗材等環(huán)節(jié)。這些環(huán)節(jié)對(duì)高精度、高效率設(shè)備的依賴(lài)度增加。

以電鍍環(huán)節(jié)為例，PCB電鍍?cè)O(shè)備的性能高低和質(zhì)量好壞能夠在一定程度上決定PCB產(chǎn)品在集成性、導(dǎo)通性、信號(hào)傳輸?shù)忍匦院凸δ苌系膬?yōu)劣。因此當(dāng)AI需求帶動(dòng)高端產(chǎn)品占比增加，市場(chǎng)對(duì)電鍍?cè)O(shè)備的生產(chǎn)效率、品質(zhì)等各方面要求都有所提升，這一類(lèi)設(shè)備的價(jià)值量也相應(yīng)增加。信達(dá)證券預(yù)測(cè)，2029年全球PCB專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到107.65億美元，2024-2029年復(fù)合增速達(dá)8.7%。

類(lèi)似的邏輯還體現(xiàn)在PCB材料領(lǐng)域。民生證券判斷，PCB擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)上游需求，以及高介電材料（具有較高介電常數(shù)的材料）升級(jí)。

具體而言，PCB的上游核心材料包括銅箔、電子布和樹(shù)脂，分別承擔(dān)導(dǎo)電、支撐絕緣和介電性能控制的功能。目前，銅箔由HVLP1向HVLP5升級(jí)，以滿足AI高速信號(hào)傳輸要求；電子布向第三代低介電布迭代，匹配高頻高速與輕薄化趨勢(shì)；樹(shù)脂則向碳?xì)浼癙TFE升級(jí)，從而降低介電常數(shù)與損耗。

從投資層面來(lái)看，上述機(jī)構(gòu)表示，伴隨著PCB工藝迭代加速，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入明確的上行周期，看好PCB迎來(lái)“黃金時(shí)代”。上游材料及設(shè)備公司將顯著受益于PCB產(chǎn)能的擴(kuò)張。