雙面印刷電路板（PCB）過孔鍍銅工藝是保證PCB電氣連接性和機械強度的關鍵步驟。過孔是PCB上的孔，用于連接不同層上的走線，允許信號和功率在它們之間傳輸。通孔鍍銅為電流提供了低阻路徑，并加強了PCB的結構完整性。

這個過程開始于在PCB上鉆孔。專門的鉆孔機與高精度鉆頭被用來創(chuàng)建所需的尺寸和位置的孔的雙面PCB。鉆孔后，PCB要經(jīng)過一系列的清洗和準備步驟。首先要清理孔洞，清除鉆孔過程中留下的任何碎屑，如銅屑或樹脂殘留物。這通常是使用化學溶液來溶解或沖走污染物。

接下來，一層薄薄的銅被沉積在過孔的內(nèi)壁和PCB的表面。這通常是通過一種叫做化學鍍銅的工藝來實現(xiàn)的。在化學鍍銅時，PCB浸沒在含有銅離子和還原劑的化學浴中。還原劑與銅離子發(fā)生反應，使它們在PCB表面和過孔內(nèi)壁上沉積成一層薄銅。這一初始銅層雖然很薄，但為隨后的電鍍過程提供了導電基礎。

然后進行電鍍以增加過孔和PCB表面的銅層厚度。在電鍍中，PCB被放置在含有富銅電解質(zhì)溶液的電鍍液中。電流通過溶液，PCB作為陰極。電解液中的銅離子被吸引到帶負電荷的PCB上并沉積在其表面和過孔內(nèi)壁上，逐漸增加銅層的厚度。電鍍過程是精心控制的，對電流密度、電鍍時間和溫度等參數(shù)進行監(jiān)控和調(diào)整，以達到所需的銅厚度。

電鍍后，PCB可能會經(jīng)歷額外的加工步驟，例如蝕刻以去除多余的銅并產(chǎn)生所需的痕跡圖案，以及表面拋光以保護銅并提高其可焊性。孔內(nèi)鍍銅的質(zhì)量至關重要。鍍層不好的過孔會導致高電阻，斷續(xù)連接，甚至PCB完全失效。因此，在鍍銅過程中采取了嚴格的質(zhì)量控制措施，包括測量銅的厚度，檢查鍍層是否有空隙或裂紋，以及測試過孔的導電性。總的來說，雙面PCB過孔鍍銅工藝是一個復雜但重要的工藝，對PCB的性能和可靠性有重要貢獻。